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上海微电子的SSB500是一款高精度步进投影光刻机,主要用于晶圆级封装的重新布线(RDL)、Flip Chip工艺中的金凸块、焊料凸块、铜柱等封装光刻工艺,以及MEMS、2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。该设备采用了先进的光学系统和高精度的步进控制技术,能够实现高精度的...
产品名称:SSB500/10B投影光刻机 产品分类:2. 影像测量仪 产品型号:SSB500/10B 详细描述: SSB500/10B 步进投影光刻机用于集成电路后道凸块(Bump)工艺,如:金凸块(Gold bump)、 铅锡凸块(Solder bump)、铜柱(Pillar bump)、晶圆级封装(WLCSP)和重新布线(RDL)等。该产品具有大焦深、高产率、低使用成本(COO)...
SSB500/10M 步进投影光刻机专用于3D-TSV封装、MEMS器件制造及其他工艺,可满足用户200mm和300mm硅片的TSV及MEMS工艺的需求,也可用于凸块工艺。该设备具有高精度、高产率、低使用成本等特点,可满足用户单面或双面光刻等多种功能需求。 产品特性 基于模块化的、具有良好延展性和动态性能的步进光刻机统一平台 ...
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SSB500系列步进投影光刻机基于先进的步进光刻机平台技术,采用大视场、大焦深、高产率性能的全折射式投影物镜,面向IC后道封装、MEMS/NEMS制造领域,适用于Flip Chip工艺中常用的金凸块(Gold Bump)、焊料凸块(Solder Bump)、铜柱 (Copper),以及晶圆级封装(WLP)的重新再布线层(RDL)等先进封装工艺;通过选配背面...
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SSB500/40步进投影光刻机气动隔振器具备承受各种力的能力,且它的振动频率在周围环境发生变化时基本保持...