SSB500系列步进投影光刻机基于先进的步进光刻机平台技术，采用大视场、大焦深、高产率性能的全折射式投影物镜，面向IC后道封装、MEMS/NEMS制造领域，适用于Flip Chip工艺中常用的金凸块(Gold Bump)、焊料凸块(Solder Bump)、铜柱 (Copper)，以及晶圆级封装(WLP)的重新再布线层(RDL)等先进封装工艺；通过选配背面...
SSB500系列步进投影光刻机
上海微电子装备有限公司SSB500系列步进投影光刻机国家重点新产品:SSB500步进投影光刻机上海微电子装备有限公司(SMEE)主要致力于量产型IC制造、先进封装、3D-TSV、MEMS、OLED-TFT制造等领域的投影光刻机系列产品的研发、制造及销售,公司目前拥有600系列扫描光刻机、500系列步进光刻机、300系列步进光刻机、200系列投影...
SSB500系列步进投影光刻机.doc,上海微电子装备有限公司 SSB500系列步进投影光刻机 国家重点新产品:SSB500步进投影光刻机 上海微电子装备有限公司制造等领域的投影光刻机系列产品的研发、制造及销售。大视场、大焦深、高产率全折射式投影物镜 超大视场(44mm×44mm),实现
国家重点新产品:SSB500步进投影光刻机上海微电子装备有限公,d(SMEE)t耍致力于量产型Ic制造、先进封装、3D—TSV、MEMS、OLED—TFT制造等领域的投影光刻机系列产品的研发、制造及销售,公司目前拥有600系列IC前道扫描光刻机、500系列先进上寸装步进光刻机、300系列LED步进光刻机、200系列平饭... 查看全部>> ...
SSB500系列步进投影光刻机基于先进的步进光刻机平台技术,采用大视场、大焦深、高产率性能的全折射式投影物镜,面向IC后道封装、MEMS/NEMS制造领域,适用于FlipChip工艺中常用的金凸块(GoldBump)、焊料凸块(SolderBump)、铜柱(Copper),以及晶圆级封装(WLP)的重新再布线层(RDL)等先进封装工艺;通过选配背面对准模块,还...
与机械弹簧不一样的是,气弹簧具备几近线形的弹力曲线图。 被动式空气弹簧的优势:1,较好的防护减震水平,被动式空气弹簧能够提供任何减震信号隔离器不可以相比的是水平的防护减震实际效果。根据附设外部供气设备能够提供较低的共振频率。 SSB500系列步进投影光刻机被动式空气弹簧的优势...
触贝甸惧嘉盅俱渴弱上海微电子装备有限公司SSB500系列步进投影光刻机国家重点新产品:SSB500步进投影光刻机上海微电子装备有限公司(SMEE)主要致力于量产型IC制造、先进封装、3D-TSV、MEMS、OLED-TFT制造等领域的投影光刻机系列产品的研发、制造及销售,公司目前拥有600系列励曲辊万甭菌很喝泰霍捆诀包汁抵诣绍鞘旬...
SSB500系列步进投影光刻机 星级: 2页 (论文)SSB500系列步进投影光刻机 星级: 2页 SSB系列步进投影光刻机(doc X页) 星级: 3页 步进投影光刻机 星级: 68 页 先进封装投影光刻机 星级: 2页 先进封装步进投影光刻机焦深研究 星级: 5页 先进封装步进投影光刻机焦深研究 星级: 5页 先进封装步进...