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上海微电子的SSB500是一款高精度步进投影光刻机,主要用于晶圆级封装的重新布线(RDL)、Flip Chip工艺中的金凸块、焊料凸块、铜柱等封装光刻工艺,以及MEMS、2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。该设备采用了先进的光学系统和高精度的步进控制技术,能够实现高精度的...
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产品名称:SSB500/10B投影光刻机 产品分类:2. 影像测量仪 产品型号:SSB500/10B 详细描述: SSB500/10B 步进投影光刻机用于集成电路后道凸块(Bump)工艺,如:金凸块(Gold bump)、 铅锡凸块(Solder bump)、铜柱(Pillar bump)、晶圆级封装(WLCSP)和重新布线(RDL)等。该产品具有大焦深、高产率、低使用成本(COO)...
产品名称:SSB500/10M投影光刻机 产品分类:2. 影像测量仪 产品型号:SSB500/10M 详细描述: SSB500/10M 步进投影光刻机专用于3D-TSV封装、MEMS器件制造及其他工艺,可满足用户200mm和300mm硅片的TSV及MEMS工艺的需求,也可用于凸块工艺。该设备具有高精度、高产率、低使用成本等特点,可满足用户单面或双面光刻等多种...
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SSB500系列步进投影光刻机基于先进的步进光刻机平台技术，采用大视场、大焦深、高产率性能的全折射式投影物镜，面向IC后道封装、MEMS/NEMS制造领域，适用于Flip Chip工艺中常用的金凸块(Gold Bump)、焊料凸块(Solder Bump)、铜柱 (Copper)，以及晶圆级封装(WLP)的重新再布线层(RDL)等先进封装工艺；通过选配背面...
SSB500系列步进投影光刻机
与机械弹簧不一样的是,气弹簧具备几近线形的弹力曲线图。 被动式空气弹簧的优势:1,较好的防护减震水平,被动式空气弹簧能够提供任何减震信号隔离器不可以相比的是水平的防护减震实际效果。根据附设外部供气设备能够提供较低的共振频率。 SSB500系列步进投影光刻机被动式空气弹簧的优势...