本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术
集成电路制造工艺与工程应用是温德通创作的自然科学类小说,起点中文网提供集成电路制造工艺与工程应用部分章节免费在线阅读,此外还提供集成电路制造工艺与工程应用全本在线阅读。起点中文网为您创造集成电路制造工艺与工程应用无广告、无弹窗在线阅读。
集成电路产业全书(套装全3册)8.7 芯片制造——半导体工艺制程实用教...9.1 芯事6.5 模拟集成电路的分析与设计9.7 图解入门 半导体制造工艺基础精讲...7.0 业余无线电手册9.4 深入理解微电子电路设计 半导体器件基础8.6 我要写书评 集成电路制造工艺与工程应用的书评 ···(全部 0 条) 论坛· ...
《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后...
随着集成电路制程工艺技术不断发展到纳米级以下,为了不断改善器件的性能,半导体业界不断引入新的先进工艺技术,例如应变硅技术、HKMG技术、FD-SOI和FinFET技术。通过介绍这些先进的工艺技术的物理机理和工艺实现过程,让广大的读者可以快速地了解这些先进的工艺技术。
精彩摘录这本书名为《集成电路制造工艺与工程应用》,由国内知名集成电路专家王志功教授和其团队撰写。书中详细介绍了集成电路制造的全流程,包括设计、材料选择、制造工艺、封装测试等方面。同时,书中还结合了大量的实际案例,让读者更好地理解理论知识的应用。
本篇想和大家一同学习温德通老师的这本《集成电路制造工艺与工程应用》,应该是每个想深入了解集成电路制造行业的敲门砖。 (后台回复:“集成电路”即可领取电子版呦~) 这本书二极管Pro+也是从刚入行就因为有大佬推荐,在断断续续地读,终于这两天一口作气读完了,看了时间统计才发现原来不过12小时……(惭愧呀惭愧 这...
pn结隔离技术工艺制程简单,成本低且成品率高,并且能有效实现了双极型工艺集成电路的平面隔离。但是利用pn结隔离技术制造的集成电路集成度低、结电容大且高频性能差,并且它会引起CMOS自身固有的寄生PNP和NPN导通,它们之间会形成正反馈机制导致电源与地之间形成PNPN的低阻通路,电源与地之间产生大电流烧毁CMOS工艺集成电路,...
其纵向(结深)尺寸无法按比例缩小,限制了它在超大规模集成电路的应用。20世纪60年代之前集成电路基本是双极型工艺集成电路,20世纪70年代NMOS和CMOS工艺集成电路开始在逻辑运算领域逐步取代双极型工艺集成电路的统治地位。双极型工艺技术1947年,第一只点接触晶体管在贝尔实验室诞生PMOS工艺技术PMOS工艺技术出现在20世纪60...
集成电路制造工艺与工程应用.pdf-温德通-2018年版-机械工业出版社,本书意在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,为了能给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的书。本书以实际应用为出发点,抓住目前半导体工艺的主流工艺技术进行逐一介绍,例如CVD、PVD、CMP