本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际...
《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图,配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点,抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工...
TSV是目前半导体制造业中最为先进的技术之一,已经应用于很多产品生产。实现其制程的关键设备选择与工艺选择息息相关,在某种程度上直接决定了 TSV 的… 本人研究生拟录取的是电子信息材料系,方向是电子器件及集成电路的制造工艺。想请教前辈们几个问题。?
集成电路制造工艺与工程应用是电子工程领域中的重要分支,它涉及将大量的电子元件集成在微小的芯片上,以实现电路功能。下面将从制造工艺和工程应用两个方面进行详细讲解。 一、集成电路制造工艺 集成电路制造工艺主要包括晶圆制备、氧化与扩散、薄膜生长、光刻与刻蚀、掺杂、金属化等步骤。这些步骤需要在高度洁净的环境中...
本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际...
集成电路制造工艺与工程应用 第二版 集成电路制造技术原理与工艺教程书籍 温德通著 京东价 ￥降价通知 累计评价 0 促销 展开促销 配送至 --请选择-- 支持 更多商品信息 蓝墨水图书专营店 商品评价4.8 高 物流履约4.9 高 售后服务4.5 中 进店逛逛关注店铺 ...
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本篇想和大家一同学习温德通老师的这本《集成电路制造工艺与工程应用》,应该是每个想深入了解集成电路制造行业的敲门砖。 (后台回复:“集成电路”即可领取电子版呦~) 这本书二极管Pro+也是从刚入行就因为有大佬推荐,在断断续续地读,终于这两天一口作气读完了,看了时间统计才发现原来不过12小时……(惭愧呀惭愧 ...
精彩摘录这本书名为《集成电路制造工艺与工程应用》,由国内知名集成电路专家王志功教授和其团队撰写。书中详细介绍了集成电路制造的全流程,包括设计、材料选择、制造工艺、封装测试等方面。同时,书中还结合了大量的实际案例,让读者更好地理解理论知识的应用。