并选定实现所用算法;芯片设计工程师,需要将算法工程师选定的算法,描述成RTL; 芯片验证工程师,需要根据算法工程师选定的算法设计测试向量,对RTL 做功能、效能验证;数字实现工程师,需要根据算法工程师和设计工程师设定的目标PPA 将RTL 揉搓成GDS; 芯片生产由于太过复杂,完全...
从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。Backend design flow ：1、DFT Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细...
对于芯片来说设计和工艺同样复杂,八十年代EDA技术诞生——芯片自动化设计,使得芯片设计以及超大规模集成电路的难度大为降低,工程师只需将芯片的功能用芯片设计语言描述并输入电脑,再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路,然后再进行调试即可,正如编辑文档需要微软的office,图片编辑需要photos...
芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1、规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计...
芯片制作的第一步是设计 在这个阶段，工程师们会使用（CAD）工具，将电路和功能布局转化为芯片的物理结构和电路图。这些电路图就像芯片的“蓝图”，为后续的制作提供了精确的指导。接下来是掩膜制作 掩膜是一个光刻板，上面印有芯片的电路图案。这个图案将通过光刻机转移到硅片上，形成芯片的基本结构。光刻机的精度...
芯片的电路设计离不开基础的芯片设计软件和核心芯片架构。 芯片设计工具:芯片设计软件就和我们日常用的office软件一样,提升设计的效率,必不可少。芯片设计届的office软件我们叫做EDA软件(Electronic Design Automation电子设计自动化),没有EDA软件,整个芯片设计寸步难行。在互联网行业,产品和软件都可以有初版,然后不停迭...
4. 后端设计 1. 逻辑综合 2. 形式验证 3. 物理实现 4. 时钟树综合-CTS 5. 寄生参数提取 6. 版图物理验证 4.1 逻辑综合 同3.5中前端的逻辑综合 4.2 形式验证 1)验证芯片功能的一致性 2)不验证电路本身的正确性 3)每次电路改变后都需验证 形式验证的意义在于保障芯片设计的一致性,一般在逻辑综合,布局布线...
不同公司的设计拼Wafer，有个基本规则，MPW按SEAT来锁定面积，一个SEAT一般是3mm*4mm的一块区域，一般晶圆厂为了保障不同芯片公司均能参与MPW，对每家公司预定的SEAT数目会限制。（其实SEAT多了，成本也就上去了，MPW意义也没有了）因为是拼Wafer，因此通过MPW拿到的芯片数目就会很有限，主要用于芯片公司内部做验证...
现在,我们重点介绍芯片设计的全流程以及每个流程需要用到的设计工具和需要参与的工作人员。 一、IC设计分类 首先对IC设计的分类做个介绍,如图1-1所示。 图1-1 IC设计分类 如图1-1所示,IC设计可以粗分为数字IC设计和射频/模拟IC设计;数字IC设计又可分为ASIC设计和FPGA/CPLD设计;此外还有一部分IC设计采用数模混合...