芯片作为现代科技的「心脏」，其技术水平直接决定了一个国家在科技领域的话语权。2025 年 5 月 22 日，小米重磅发布国内首款 3nm 手机 SoC 芯片「玄戒 O1」，这一里程碑事件，标志着中国科技企业在先进制程芯片设计领域，正实现从「跟跑者」到「领跑者」的华丽蜕变。事实上，这仅仅是中国芯片设计产业蓬勃发展的...
与真实芯片相比,系统时钟速度较慢 需要多个硬件设置,尤其是在验证和软件团队分布在多个地理位置的情况下 仿真 仿真是在称为仿真器的硬件设备上验证系统功能的过程。仿真器可以比模拟更快地运行非常大的 IC 设计,并且可以以不同的时钟速度同时运行许多 IC 设计。下图显示了最先进...
但严格意义上,芯片并不能完全等于集成电路,芯片更恰当地说,它是集成电路的载体。 半导体、集成电路和芯片三者之间的区别和联系,可以参照上图。一句话总结就是半导体是组成集成电路和芯片的基本组成材料,而芯片是集成电路的最终载体,是集成电路经过设计、制造、封装、测试等后的独立成熟产品。 大部分情况下我们日常提到...
"——2025年6月1日清晨，我蹲在台北101大楼的厕所刷到这条新闻时，手机差点掉进马桶：世芯电子新任董事长沈翔霖在股东会上甩出王炸——2nm设计案进行中，5nm/3nm芯片量产多时，更绝的是他们用"芯片乐高"式3D封装，把硅光子技术玩成了半导体界的"变形金刚"！ 这消息比珍珠奶茶加臭豆腐还魔幻。三年前美国制裁...
在各方助力下,集成电路成了时代热点,有大量文章在写芯片设计之复杂之困难,老驴打算从EDA 使用角度捋一遍芯片设计流程。在老驴画出第一副图之后,发现熟知的只有数字电路部分的一小段,对系统、软件及上层应用完全无知,只能归类为Others。 于消费者而言,一个可以使用的系统...
物理设计:包括布局规划、布线、物理验证等步骤,最终生成光罩图。 验证测试:通过仿真和测试确保芯片设计满足规格要求。 制造:将设计转化为实际产品,涉及晶圆制造、切割、封装等工艺。 相关技术 🔧 硬件描述语言:如Verilog、VHDL,用于描述电路的逻辑功能。 EDA工具:电子设计自动化工具,如Synopsys、Cadence、Mentor Graphics...
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。1、规格制定 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。2、...
读+：芯片设计之难，到底难在哪里？王健：对这个问题，一千个芯片设计工程师可能有一千种不同的感受吧。从宏观层面来看，我认为可以归结为以下几点。难点之一在于设计具有竞争力的高性能芯片。以个人计算机中的CPU为例，其全球市场几乎被AMD和英特尔瓜分。在消费电子领域，高性能就是绝对的竞争力，这在AMD和英特尔几十...
芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1、规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。