芯片,也称为集成电路(IC),是由半导体材料制成的微小电子设备,集成了晶体管、电阻、电容等多种电子元件,用于实现特定的电路功能。芯片设计则是通过计算机辅助设计(CAD)软件,设计出满足特定功能需求的电路图和布局图的过程。 芯片设计的流程 🛠️ 规格定义:明确芯片的功能和性能指标等要求。 架构设计:确定芯片的基...
并选定实现所用算法;芯片设计工程师,需要将算法工程师选定的算法,描述成RTL; 芯片验证工程师,需要根据算法工程师选定的算法设计测试向量,对RTL 做功能、效能验证;数字实现工程师,需要根据算法工程师和设计工程师设定的目标PPA 将RTL 揉搓成GDS; 芯片生产由于太过复杂,完全...
1.Full Mask，“全掩膜”，即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务；Full Mask的芯片，一片晶圆可以产出上千片DIE；然后封装成芯片，可以支撑大批量的客户需求。2.MPW全名叫Multi Project Wafer，和电路设计PCB的拼板打样类似，叫多项目晶圆。多项目晶圆就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，...
从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。Backend design flow ：1、DFT Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细...
设计、制造和测试芯片的过程是非常复杂,需要专业的知识和技能,一般设计制造一款芯片需要几个月到1年的时间。IC设计工程师用EDA软件和IP设计和验证芯片,设计的过程可以简单看做是搭积木;Foundry(晶圆代工厂)或者IDM(集成电路垂直整合制造商)负责制造芯片,封测厂负责对芯片进行封装和测试。
芯片专为某种目的而设计,可用于各种行业,例如航空航天、汽车、电信、计算机等。一个或多个 IC 以及其他组件和连接器安装在印刷电路板 (PCB) 上,并与细铜带连接以满足应用需求。PCB 的一个非常常见的用途是作为计算机的主板。 芯片的分类 下图给出了常见芯片的分类,包括ASIC,...
芯片从设计到成品有几个重要环节,分别是设计->流片->封装->测试,但芯片成本构成的比例确大不相同,一般为人力成本20%,流片40%,封装35%,测试5%。 芯片流片是高风险的事情,这个风险有多高,这个概率在15%-35%左右;不同的团队和芯片种类概率也不一样。有模拟芯片公司即使在团队完备、思路清晰的情况下,还是耗了8...
上图流程的输入是芯片立项设计,输出是做好的芯片晶圆。 一、晶圆术语 1. 芯片(chip、die)、器件(device)、电路(circuit)、微芯片(microchip)或条码(bar):所有这些名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片图形; 2. 划片线(scribe line、saw line)或街区(street、avenue):这些区域是在晶圆上用来分隔不同芯片之...
《芯片设计五部曲》:模拟IC、数字IC、存储芯片、算法仿真和总结篇(排名不分先后) 上一集我们已经说了,模拟IC,更像是一种魔法。 我们深度解释了这种魔法的本质,以及如何在模拟芯片设计的不同阶段,根据常见的EDA工具特性和原理,从计算角度帮助模拟工程师更高效地完成吟唱施法。