芯片作为现代科技的「心脏」，其技术水平直接决定了一个国家在科技领域的话语权。2025 年 5 月 22 日，小米重磅发布国内首款 3nm 手机 SoC 芯片「玄戒 O1」，这一里程碑事件，标志着中国科技企业在先进制程芯片设计领域，正实现从「跟跑者」到「领跑者」的华丽蜕变。事实上，这仅仅是中国芯片设计产业蓬勃发展的...
在系统的架构设计和验证之后,下一步就是设计输入。这是使用硬件设计语言 (HDL)(例如 VHDL 和 Verilog)和/或原理图捕获来捕获完整系统设计的过程。该设计包含 I2C 输入和输出引脚、IP 块实例、设计连接、时钟和复位策略等的详细信息。 功能仿真 功能仿真是使用软件仿真器验证设...
"——2025年6月1日清晨，我蹲在台北101大楼的厕所刷到这条新闻时，手机差点掉进马桶：世芯电子新任董事长沈翔霖在股东会上甩出王炸——2nm设计案进行中，5nm/3nm芯片量产多时，更绝的是他们用"芯片乐高"式3D封装，把硅光子技术玩成了半导体界的"变形金刚"！ 这消息比珍珠奶茶加臭豆腐还魔幻。三年前美国制裁...
并选定实现所用算法;芯片设计工程师,需要将算法工程师选定的算法,描述成RTL; 芯片验证工程师,需要根据算法工程师选定的算法设计测试向量,对RTL 做功能、效能验证;数字实现工程师,需要根据算法工程师和设计工程师设定的目标PPA 将RTL 揉搓成GDS; 芯片生产由于太过复杂,完全...
从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。Backend design flow ：1、DFT Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细...
EDA是英文 Electronic Design Automation 的缩写，翻译成汉语就是 电子设计自动化。它是设计大规模集成电路必备的工具，因此也被称为EDA工具。其实在EDA软件出现之前，设计师只能用手完成芯片设计、布线，当然当时的芯片都十分简单，不像现在这样动不动就集成几十亿、甚至上百亿个晶体管。到了70年代中期，“设计自动化...
芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1、规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
4. 后端设计 1. 逻辑综合 2. 形式验证 3. 物理实现 4. 时钟树综合-CTS 5. 寄生参数提取 6. 版图物理验证 4.1 逻辑综合 同3.5中前端的逻辑综合 4.2 形式验证 1)验证芯片功能的一致性 2)不验证电路本身的正确性 3)每次电路改变后都需验证 形式验证的意义在于保障芯片设计的一致性,一般在逻辑综合,布局布线...
但严格意义上,芯片并不能完全等于集成电路,芯片更恰当地说,它是集成电路的载体。 半导体、集成电路和芯片三者之间的区别和联系,可以参照上图。一句话总结就是半导体是组成集成电路和芯片的基本组成材料,而芯片是集成电路的最终载体,是集成电路经过设计、制造、封装、测试等后的独立成熟产品。 大部分情况下我们日常提到...