1、将需要型号分析的芯片固定在特定的绑定台，通过特殊溶液和工具完全溶解和移除IC外层封装，暴露其内部型号和金属连线。此种方法比较直接彻底，但效率较低，而且容易将芯片型号损坏，目前大多情况使用第二种方式。2、仅移除硅核表层的必要封装，使用特定酸液腐蚀芯片周围的环氧树脂，并之后溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线
逆向工程（Reverse Engineering）是一种通过拆解、分析已有产品或系统，逆向推导其设计原理、结构特征及实现方法的技术手段。其核心逻辑是“从结果反推过程”，主要服务于技术复现、优化或创新。深圳洪铭科技专业从事逆向工程十余年，芯片解密、PCB抄板、电子产品克隆等 二、芯片解密的技术本质与逆向工程的关联 芯片解密（...
精美的dieshot图像是通过一系列精密的显微镜和成像技术捕捉的，这些技术能以卓越的分辨率、对比度和清晰度展现芯片裸片的细节。这一过程，通常被称为芯片decap，是芯片逆向工程的重要组成部分。逆向工程，或称反向设计，是对芯片内部电路进行深入分析的关键手段。通过提取、整理和分析芯片的内部电路，工程师们能够洞悉芯片...
3. 续航与性价比：车规级芯片才是隐藏大招 数据说话： 麒麟9100的能效比提升23%，Mate 70亮屏续航8.5小时（比iPhone 15 Pro多1.2小时）。更狠的是车规级芯片——比亚迪自研IGBT成本比英飞凌低40%，国产新能源汽车年销900万辆，直接反哺芯片迭代。价格玄学： 华为旗舰机依旧“刀法精准”，Mate 70起售6999...
精美的dieshot通常是通过先进的显微镜和成像技术来实现的,这些技术能够以高分辨率、高对比度、高清晰度地拍摄芯片裸片的图像。这个过程一般也叫芯片decap,更完整的过程叫芯片逆向工程。 由于多方面的原因,国内在模拟集成电路方面的底子非常薄弱,所以反向工程成为大多数模拟集成电路工程师接触实际模拟电路、积累经验的唯一途...
.---首先把要拆解的芯片放置在装了浓硫酸的容器里，容器需要盖住，但不能严实，这样里面的气体才能漫...
1. 电子产品深度解析:借助逆向工程,深入分析电子产品中关键芯片的内部结构与工作机制,为产品设计提供新的思路与灵感。 2. 强化安全防护能力:通过对采用芯片技术的安全系统进行逆向分析,揭露并强化其安全特性,提升整体的安全防护水平。 3. 知识产权维护:运用...
芯片逆向工程，简单来说，就是对已有的芯片进行解剖、分析，从而获取其内部的电路设计、工艺等信息。这一技术在正常情况下被广泛应用于芯片的故障诊断、技术学习等方面。然而，在关税壁垒的背景下，它被赋予了新的使命。一些企业为了降低成本、规避关税带来的额外支出，试图通过逆向工程来复制芯片。他们认为这样可以在不...
在半导体失效分析和逆向工程领域，激光开封技术已经成为解开芯片秘密的金钥匙。这项技术通过高精度激光逐层去除封装材料，让工程师能够一窥芯片内部的真实面貌。激光开封的核心技术 现代芯片激光开封主要采用两种技术路线：光纤激光和紫外激光系统。光纤激光凭借其较高的功率（通常50-100W）和1064nm波长，在快速去除大体积...
并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。如果让工程师在最短的时间以最有效率的方式设计电路才是最难解决的问题,逆向工程看来是其中一个解决方案。逆向工程能将整颗IC从封装,制成到线路布局,使用将内部结构,尺寸,材料,制成与步骤一一还原,并能通过电路提取将电路布局还原成电路设计。