以两层金属、一层多晶结构的芯片作为例子,去层后拍照一共可以得到3层的照片,具体操作步骤如下: 首先是把芯片放到烧杯里,倒入少量浓硫酸,加热烧杯让加热后的浓硫酸把芯片的塑料封装给去掉,等烧杯冷却后把浓硫酸倒掉, 往烧杯中加水洗干净剩下的浓硫酸,把芯片夹出来洗干净,然后再把芯片放到另一个烧杯中加入少量无...
3） Decap OM，确认die尺寸、打线数量、pad尺寸等。A：die的尺寸。B：在decap时候因为吃酸时间较长可...
如何拆解芯片:逆向工程与失效分析 #芯片 #知识领航者 #半导体 #失效分析 #逆向工程 - 谈三圈于20240114发布在抖音,已经收获了72.7万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
你不一定知道芯片逆向工程的那些事儿~ 转: 什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计?,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。 芯片反向工程的...
并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。如果让工程师在最短的时间以最有效率的方式设计电路才是最难解决的问题,逆向工程看来是其中一个解决方案。逆向工程能将整颗IC从封装,制成到线路布局,使用将内部结构,尺寸,材料,制成与步骤一一还原,并能通过电路提取将电路布局还原成电路设计。
对一个未知老芯片进行了逆向分析,从内部电路来看,这个芯片像是四个比较器,可能属于射极耦合逻辑(ECL)系列。 下图是这个芯片的显微镜照片:硅片区域因掺杂方式不同而呈现出粉色、蓝色或黄色,有斑点的区域是硅片顶部的金属层,这些金属层将电路连接起来。在芯片边缘部分,黑色的键合线把芯片与外部引脚相连,这些键合线连接...
并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。如果让工程师在最短的时间以最有效率的方式设计电路才是最难解决的问题,逆向工程看来是其中一个解决方案。逆向工程能将整颗IC从封装,制成到线路布局,使用将内部结构,尺寸,材料,制成与步骤一一还原,并能通过电路提取将电路布局还原成电路设计。
时光机——对首款FPGA芯片XC2064进行逆向工程 微软和亚马逊都支持FPGA作为其服务器的硬件，其特点是买家可以自行更改电路配置。 工程师Ken Shirriff对最初产生的FPGA“XC2064”进行了逆向工程，并对FPGA的基本结构进行了说明。Reverse-engineering the first FPGA chip, the XC2064 http://www.righto.com/2020/09/...
对一个未知老芯片进行了逆向分析,从内部电路来看,这个芯片像是四个比较器,可能属于射极耦合逻辑(ECL)系列。 下图是这个芯片的显微镜照片:硅片区域因掺杂方式不同而呈现出粉色、蓝色或黄色,有斑点的区域是硅片顶部的金属层,这些金属层将电路连接起来。在芯片边缘部分,黑色的键合线把芯片与外部引脚相连,这些键合线连接...
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