如何拆解芯片:逆向工程与失效分析 #芯片 #知识领航者 #半导体 #失效分析 #逆向工程 - 谈三圈于20240114发布在抖音,已经收获了72.7万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
1-什么是芯片逆向工程? 也叫反向设计,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。 芯片DECAP分析 业界也称为“芯片开封”,英文为decapsulation,即“DECAP”。
B：在decap时候因为吃酸时间较长可能会导致线的腐蚀，可以直接通过pad上面压焊点的数量来确认打线数量。C...
1-什么是芯片逆向工程? 也叫反向设计,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。 芯片DECAP分析 业界也称为“芯片开封”,英文为decapsulation,即“DECAP”。
并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。如果让工程师在最短的时间以最有效率的方式设计电路才是最难解决的问题,逆向工程看来是其中一个解决方案。逆向工程能将整颗IC从封装,制成到线路布局,使用将内部结构,尺寸,材料,制成与步骤一一还原,并能通过电路提取将电路布局还原成电路设计。
逆向工程的逆向工程能将整颗IC从封装,制成到线路布局,使用将内部结构,尺寸,材料,制成与步骤一一还原,并能通过电路提取将电路布局还原成电路设计。 芯片反向工程的流程: 1.样品准备 2. 芯片拍照数据 3.样品解剖逐层拍照 Flat Schematic 4.电路提取 Hier. Schematic ...
并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。如果让工程师在最短的时间以最有效率的方式设计电路才是最难解决的问题,逆向工程看来是其中一个解决方案。逆向工程能将整颗IC从封装,制成到线路布局,使用将内部结构,尺寸,材料,制成与步骤一一还原,并能通过电路提取将电路布局还原成电路设计。
时光机——对首款FPGA芯片XC2064进行逆向工程 微软和亚马逊都支持FPGA作为其服务器的硬件，其特点是买家可以自行更改电路配置。 工程师Ken Shirriff对最初产生的FPGA“XC2064”进行了逆向工程，并对FPGA的基本结构进行了说明。Reverse-engineering the first FPGA chip, the XC2064 http://www.righto.com/2020/09/...
对一个未知老芯片进行了逆向分析,从内部电路来看,这个芯片像是四个比较器,可能属于射极耦合逻辑(ECL)系列。 下图是这个芯片的显微镜照片:硅片区域因掺杂方式不同而呈现出粉色、蓝色或黄色,有斑点的区域是硅片顶部的金属层,这些金属层将电路连接起来。在芯片边缘部分,黑色的键合线把芯片与外部引脚相连,这些键合线连接...
逆向工程在业界也称作竞品分析，具体操作与实施步骤如下：首先，借助Xray图像，能直观获取关键信息：1. SIP die数量，可判断有无合封产品，为成本分析提供关键依据。例如，通过Xray图片，可看出封装了两颗die。2. 封装种类，能够判定产品是FC、BGA还是QFN类型，QFN封装可通过观察有无框架来区分FC或wire ...