查看详情 ETA钰泰 8048S2G AC-DC控制器芯片 芯片模块组件 ￥0.30 本店由东南商机网运营支持 获取底价 深圳市利圣辉科技有限公司 商品描述 价格说明 联系我们 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 是否进口 否 型号 ETA8058S7A 用途 AC-DC控制器 加工定制 否 品名 AC-DC控制器 所属品牌 ETA钰泰 ...
CSS 是 Arm 的计算子系统,可提供更多预封装 IP,帮助公司更快地开发芯片或小芯片。 3、DynamIQ Shared Unit (DSU) DynamIQ Shared Unit (DSU) 是ARM Cortex-A 系列列处理器中引入的一个关键组件,尤其是那些采用DynamIQ技术的高端多核设计中,如Cortex-A57、Cortex-A53、Cortex-A72、Cortex-A73等。DSU在SoC(Syste...
车用电子主要依据国际汽车电子协会(Automotive Electronics Council，简称AEC)作为车规验证标准，包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(离散组件)、AEC-Q200(被动组件)。而AEC-Q102(离散光电LED)、AEC-Q104(多芯片组件)为近期较新的汽车电子规范。AEC测试条件虽然比消费型IC规范严苛，但测试条件仍以JEDEC或MIL-STD为...
多芯片组件是在高密度多层互连基板上,采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)组装起来,形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)。MCM一般采用DCA(裸芯片直接安装技术)或CSP,可使电路图形...
芯片组件资料集合 一、芯片组件含义 多芯片组件的英文缩写为MCM,这是一种新的电子组装技术。 组装方式是直接将裸露的集成电路芯片安装在多层高密度互连衬底上,层与层的金属导线是用导通孔连接的。这种组装方式允许芯片与芯片靠得很近,可以降低互连和布线中所产生的信号延迟、串扰噪声、电感/电容耦合等问题。 二、...
“芯片制造”的重要组件，重要性不弱于光刻机，该行业爆发涨停潮 获悉，机构称，掩膜版是光刻过程中的核心耗材，2023年下半年半导体需求有望加速修复，2024年行业有望迎来供需结构改善的拐点，掩膜版受益于下游景气提振，需求空间进一步的打开。一、芯片制造过程中不可或缺的重要组件 掩膜版是微电子制造过程中的图形...
车用电子主要依据国际汽车电子协会(Automotive Electronics Council,简称AEC)作为车规验证标准,包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(离散组件)、AEC-Q200(被动组件)。 而AEC-Q102(离散光电LED)、AEC-Q104(多芯片组件)为近期较新的汽车电子规范。 AEC测试条件虽然比消费型IC规范严苛,但测试条件仍以JEDEC或MIL-STD为...
SC_METHOD类型:可由仿真内核多次调用,内部不能有wait函数。 SC_THREAD类型:由仿真内核启动时调用一次,退出之后就不再调用,后续控制完全是由该函数内部结果控制,通常结构为:while(1){ wait(e); // do something } 事件- event — sc_event 事件主要是用于内部功能或模块之间进行同步,以实现模拟硬件串行或并行行...
1.2. 高端芯片国产替代，政策支持算力产业 我们认为，HBM 或存在诸多催化因素，核心逻辑可从以下两方面出发， 一方面是高端芯片国产替代的大趋势，另一方面是在人工智能发展的大背 景下算力芯片需求上涨，各地纷纷出台相关政策支持算力产业，HBM 作为 算力 GPU 的核心组件有望持续受益。 存储芯片国产替代进程加速，HBM ...
车用电子主要依据国际汽车电子协会(Automotive Electronics Council,简称AEC)作为车规验证标准,包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(离散组件)、AEC-Q200(被动组件)。 而AEC-Q102(离散光电LED)、AEC-Q104(多芯片组件)为近期较新的汽车电子规范。 AEC测试条件虽然比消费型IC规范严苛,但测试条件仍以JEDEC或MIL-STD为...