芯片是具有专门功能的小型集成电路(IC)芯片。这些设计用于组合成一个更大的集成电路,遵循半导体行业的异构集成趋势。从一系列小型、高度专业化的芯片中进行选择,然后将这些芯片混合匹配以产生所需的整体功能,这是从传统的片上系统(SoC)方法到半导体封装的一大进步。主要供应商已经生产了计算机处理器,这些处理器结合了选...
多芯片组件是在高密度多层互连基板上,采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)组装起来,形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)。MCM一般采用DCA(裸芯片直接安装技术)或CSP,可使电路图形...
三维多芯片组件,简称3d-mcm,是在二维多芯片组件（2d-mcm）技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。3d-mcm是通过采用三维（x, y, z方向）结构形式对ic芯片进行立体结构的三维集成技术。三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。产品种类 三维多芯片组件的类型有3种...
接下来咱们一起看看主板上这个芯片和组件的作用吧。 南北桥芯片,是芯片组中的一部分,主要以北桥芯片为核心。 北桥芯片主要负责处理CPU、内存和显卡三者间的数据交流。 南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI总线之间的数据交流。 通常的主板是以芯片组的核心名称命名的,如Z170主板就是使用Z170芯片组的主板,这也就体现...
ic是电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。单元件是单片集成电路，多元件是多芯片集成电路。
h800服务器芯片是一款高性能的服务器处理器,由华为推出。 H800服务器芯片是一种高性能的处理器,广泛应用于数据中心、云计算和大数据处理等领域,以下是对H800服务器芯片的详细介绍: 与特点 1、高性能: H800芯片采用先进的制造工艺和架构设计,具备卓越的计算性能。
MCM是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的高端电子产品,它将多个VLSI芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上,然后封装在同一壳体内,属于高级混合集成组件。 MCM具有增加组件密度、缩短互联长度、减少信号延迟、减小体积和重量,提高可靠性等诸多优点。
片上系统(SoC)是半导体工业中常用的一个术语,它指的是将计算机或其他电子系统的所有必要组件集成到单个芯片上的一种微芯片。SoC的核心是微芯片,在单个集成电路(IC)上包含了完整功能系统所需的所有电子电路。换句话说,CPU,内部存储器,I/O端口,模拟输入和输出,以及额外的应用特定的电路块,都被设计成集成在同一个...