金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片组件和电子设备”的专利，公开号CN 119092471 A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本公开的实施例提供了芯片组件和电子设备，涉及电子领域。本公开的芯片组件包括芯片和一个或多个电源模组。电源模组被配置成给芯片供电，每个...
CSS 是 Arm 的计算子系统,可提供更多预封装 IP,帮助公司更快地开发芯片或小芯片。 3、DynamIQ Shared Unit (DSU) DynamIQ Shared Unit (DSU) 是ARM Cortex-A 系列列处理器中引入的一个关键组件,尤其是那些采用DynamIQ技术的高端多核设计中,如Cortex-A57、Cortex-A53、Cortex-A72、Cortex-A73等。DSU在SoC(Syste...
在半导体产业链中，半导体材料是产业链发展的基石，是推动集成电路技术创新的引擎，而光掩模版作为半导体产业链的上游核心材料之一，是半导体和集成电路芯片制造过程中非常重要的组件，份额仅次于硅片，对半导体产业发展具有非常重要的作用。二、国产厂商有望迎来业绩的高速增长 随着半导体芯片工艺制程的技术节点不断迭代升级，...
对于英伟达最新推出的性能较前代Hopper架构产品提升了2.5倍的Blackwell架构AI芯片平台，黄仁勋表示，该平台是由数万个零组件制成，这些零件来自世界各地，除了台积电之外，其他不少零组件也是由中国大陆企业提供，现在供应链安全确实面更多临挑战，并且也变得更加复杂。他认为，各国目标并不是敌对，随着AI芯片的需求持续飚...
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多芯片组件(Multi-Chip Module,MCM)或多芯片封装,是指一块封装中包含两个或两个以上芯片,通过基板互连起来,共同构成整个电路系统的封装形式。MCM作用有:为组件中的各个芯片提供信号互连、输入/输出(I/O)管理、热控制、机械支撑以及环境保护等等。MCM是20世纪80年代初开发成功的新技术,它的前身是紧随IC发明后出现的...
这个概念遵循在HDI PCB中使用的ELIC中的相同理念,其中每层互连织物将多个芯片连接到绝缘(有机)基底的内层。EMIB部分的封装是一个硅桥,提供了芯片间的高带宽连接。 结论 预计芯片将继续革新需要高计算组件以及单一封装中的多样功能的应用。这些产品目前针对高级技术,如5G、物联网、汽车、边缘计算、医学成像、边缘计算...
本申请通过将第一芯片和第二芯片堆叠键合形成芯片组件后设置于载具上，然后利用第一封装层包覆芯片组件，在不影响第一封装层的厚度的基础上，封装更多的芯片，提升封装结构的密度化，实现封装结构微小化的功能。天眼查资料显示，浙江欣威电子科技有限公司，成立于2023年，位于金华市，是一家以从事研究和试验发展为主的...
芯片组件资料集合 一、芯片组件含义 多芯片组件的英文缩写为MCM,这是一种新的电子组装技术。 组装方式是直接将裸露的集成电路芯片安装在多层高密度互连衬底上,层与层的金属导线是用导通孔连接的。这种组装方式允许芯片与芯片靠得很近,可以降低互连和布线中所产生的信号延迟、串扰噪声、电感/电容耦合等问题。 二、...