国外电子与通信教材系列(共166册),这套丛书还有 《光电子学与光子学——原理与实践(第二版)》《现代通信光电子学》《实用电子元器件与电路基础》《光纤通信》《硅超大规模集成电路工艺技术》等。 喜欢读"芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)"的人也喜欢 ··· 半导体制造技术导论 9.0 半导体器件...
晶圆制造与封装概述 一、晶圆术语 二、晶圆生产基础工艺(薄膜工艺、图形化工艺[光刻,刻蚀,去胶工艺]、电路设计、光刻母版和掩模版、掺杂、热处理、晶圆中测、集成电路的封装) 参考书籍《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)》
一、良品率测量点 晶圆制造工艺完成时、晶圆中测后、封装完成时 二、累积晶圆生产良品率 制程站站良品率、晶圆生产 CUM良品率 三、晶圆生产良品率制约因素 工艺制程步骤的数量、晶圆破碎和弯曲、工艺制 程变异、工艺制程缺陷、光刻掩模版缺陷 四、晶圆电测良品率要素 晶圆直径、芯片尺寸、工艺制程步骤数量、电路...
《芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第六版）》是2015年1月1日电子工业出版社出版的图书，作者是韩郑生。内容简介 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代...
制程也称为工艺制程或半导体制程,指的是在制造半导体芯片时所采用的一系列技术流程。这些流程包括光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积等,它们共同决定了芯片上晶体管的尺寸和性能。制程技术的进步是推动芯片性能提升的关键因素,它使得更多的晶体管能够集成在有限的空间内,从而实现更高的运算速度和更低的功耗。
芯片制造半导体工艺实用教程 第一章半导体产业介绍 •概述微电子从40年代末的第一只晶体管（Ge合金管）问世，50年代中期出现了硅平面工艺，此工艺不仅成为硅晶体管的基本制造工艺，也使得将多个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成为可能，随着制造工艺水平的不断成熟，使微电子从单只晶体管发展到今天的ULSI。...
1.6 半导体产业的构成 1.7 生产阶段 1.8 微芯片制造过程发展的 60年 1.9 纳米时代 习题 参考文献 第2章 半导体材料和化学品的特性 2.1 引言 2.2 原子结构 2.3 元素周期表 2.4 电传导 2.5 绝缘体和电容器 2.6 本征半导体 2.7 掺杂半导体 2.8 电子和空穴传导 ...
《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)》是2014年11月电子工业出版社出版的图书,作者是Peter Van Zant。书名 芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版) 作者 Peter Van Zant 出版社 电子工业出版社 出版时间 2014年11月 ...
《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)》是2020年电子工业出版社出版的图书，本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术，在半导体领域享有很高的声誉。内容简介 本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图...