芯片制造-半导体工艺制程实用教程-学习笔记(精品pdf).pdf, 第一章半导体工业 1、电子数字集成器和计算器(ENIAC) 18000 个真空三极管,70000 个电阻,10000 个电容,6000 个开关,耗电 150000W,成本约 400000 美元 重 30 吨,占地 140 平方米 宾 夕法尼亚的
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本人主要从事IC封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解IC封装产业的动态和技术，自学了《芯片制造－半导体工艺制程实用教程》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子胶水学习指南”博客中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨之！前言及序言（点击链接查看之）--...
电子胶水学习指南:http://www.g4e.cn 电子胶水论坛:http://www.r4e.cn 中国胶水网:http://www.a4e.cn 1 / 41 《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》 学习笔记 整理:Anndi 来源: 电子胶水学习指南(www.g4e.cn) 本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,...
从7nm到5nm,半导体制程 精选资料分享 从7nm到5nm,半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极 马刺牛逼 2021-07-29 07:19:33 半导体前端工艺:第六篇(完结篇):金属布线 ——为半导体注入生命的连...
3、每个芯片中只含有一个器件的器件称为分立器件（晶体管、二极管、电容器、电阻器）4、集成电路（integrated circuit） 平面技术（planar technology） Kilby&Noyce共同享有集成电路的专利；5、集成电路中器件的尺寸（特征图形尺寸－微米）和数量时IC发展的两个共同标志。集成度水平（integration level）的范围：小规模...
1.（美）Peter Van Zant（彼得·范·赞特）芯⽚制造――半导体⼯艺制程实⽤教程课后习题答案1引⾔ 1.2⼀个产业的诞⽣ 1.3固态时代 1.4集成电路 1.5⼯艺和产品趋势 1.6半导体产业的构成 1.7⽣产阶段 1.8微芯⽚制造过程发展的 60年 1.9纳⽶时代 习题 参考⽂献第2章半导体材料和化学...
芯片制造半导体工艺制程实用教程 第5版免费下载 资源简介:本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉.被列为业界最畅销的书籍之一,第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段.从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和......
前言及序言 (点击链接查看乊)1 第1 章 半导体工丒2—3 第2 章 半导体材料呾工艺化学品4—5 第3 章 晶囿制备6 第4 章 芯片制造概述7—8 第5 章 污柑控制9—10 第6 章 工艺良品率11—12 第7 章 氧化13—14 第8 章 基本先刻工艺流秳—从表面准备到曝先15—17 第9 章 基本先刻工艺流秳—从...