1.8 微芯片制造过程发展的 60年 1.9 纳米时代 习题 参考文献 第2章 半导体材料和化学品的特性 2.1 引言 2.2 原子结构 2.3 元素周期表 2.4 电传导 2.5 绝缘体和电容器 2.6 本征半导体 2.7 掺杂半导体 2.8 电子和空穴传导 2.9 半导体生产材料 2.10 半导体化合物 2.11 锗化硅 2.12 衬底工程 2.13 铁电材料 2.14 ...
《芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第六版）》是2015年1月1日电子工业出版社出版的图书，作者是韩郑生。内容简介 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代...
Peter Van Zant 国际知名半导体专家,具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景。他曾先后在IBM和德州仪器(TI)工作,之后在硅谷,又先后在美国国家半导体(National Semiconductor)和单片存储器(Monolithic Memories)公司任晶圆制造工艺工程和管理职位。他还曾在加利福尼亚州洛杉矶的山麓学院(Foothill College)任讲师,...
晶圆制造与封装概述 一、晶圆术语 二、晶圆生产基础工艺(薄膜工艺、图形化工艺[光刻,刻蚀,去胶工艺]、电路设计、光刻母版和掩模版、掺杂、热处理、晶圆中测、集成电路的封装) 参考书籍《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)》
《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)》是2020年电子工业出版社出版的图书，本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术，在半导体领域享有很高的声誉。内容简介 本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和...
当当网图书频道在线销售正版《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)》,作者:(美)Peter Van Zant(彼得·范·赞特),出版社:电子工业出版社。最新《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)》简介、书评、试读、价格、图片等相关信息,尽在DangDang.com
《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)》是2014年11月电子工业出版社出版的图书,作者是Peter Van Zant。书名 芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版) 作者 Peter Van Zant 出版社 电子工业出版社 出版时间 2014年11月 ...
《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)》作者:电子工业出版社,出版社:2021年2月 第1版,ISBN:109.00。本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书,在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半
一、半导体器件污染物 微粒、金属离子、化学物质、细菌、空气中分子污染 二、污染源 空气、厂务设备、净化间工作人员、工艺使用水、工艺化学溶液、工艺化学气体、静电、工艺设备 三、净化间的建设 1、净化间要素:黏性地板垫、更衣区、空气压力、风淋区、维修区、双层门进出通道、静电控制、鞋套、手套清洗器 ...