国外电子与通信教材系列(共166册),这套丛书还有 《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)》《Verilog HDL高级数字设计(第二版)》《超大规模集成电路测试》《数字图像处理》《Verilog HDL高级数字设计》等。 喜欢读"芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)"的人也喜欢 ··· 半导体制造...
《芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第六版）》是2015年1月1日电子工业出版社出版的图书，作者是韩郑生。内容简介 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代...
一、晶圆术语 二、晶圆生产基础工艺(薄膜工艺、图形化工艺[光刻,刻蚀,去胶工艺]、电路设计、光刻母版和掩模版、掺杂、热处理、晶圆中测、集成电路的封装)参考书籍《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)》 发布于 2023-05-16 23:18・IP 属地广东 芯片(集成电路) 芯片制造(书籍) 读书笔记 ...
晶圆直径、芯片尺寸、工艺制程步骤数量、电路 密度、缺陷密度、晶圆晶体缺陷密度、工艺制程 周期 五、封装和最终测试良品率 晶体电测→封装与测试→最终测试 六、整体工艺良品率 影响因素、公式 参考书籍:《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版》
制程也称为工艺制程或半导体制程,指的是在制造半导体芯片时所采用的一系列技术流程。这些流程包括光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积等,它们共同决定了芯片上晶体管的尺寸和性能。制程技术的进步是推动芯片性能提升的关键因素,它使得更多的晶体管能够集成在有限的空间内,从而实现更高的运算速度和更低的功耗。
芯片制造半导体工艺实用教程 第一章半导体产业介绍 •概述微电子从40年代末的第一只晶体管（Ge合金管）问世，50年代中期出现了硅平面工艺，此工艺不仅成为硅晶体管的基本制造工艺，也使得将多个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成为可能，随着制造工艺水平的不断成熟，使微电子从单只晶体管发展到今天的ULSI。...
半导体晶圆是制造芯片的基础材料,其制备需要经过多道工序。首先,通过精密的电化学抛光技术和特殊的腐蚀液将硅晶体进行抛光和切割,形成圆形薄片。晶圆表面的缺陷和杂质需要通过特殊的清洗和烘烤工艺来处理,保证晶圆质量的稳定性。 二、氧化 接下来,需要对晶圆表面进行氧化处理,形成一层非常薄的...
当下,半导体制造业发展得如火如荼,特别是以台积电为代表的晶圆代工业,在对更先进制程工艺的不断追求下,使得产业链上的相关企业备受关注,也拉动着产业投资。 10nm、7nm、7nm+,以及明年就将试产的5nm等,先进制程发展到目前阶段,已经进入了缓慢发展期。这些制程与当年作为最具经济效益,且被看作是先进制程分界点的28n...
1.6 半导体产业的构成 1.7 生产阶段 1.8 微芯片制造过程发展的 60年 1.9 纳米时代 习题 参考文献 第2章 半导体材料和化学品的特性 2.1 引言 2.2 原子结构 2.3 元素周期表 2.4 电传导 2.5 绝缘体和电容器 2.6 本征半导体 2.7 掺杂半导体 2.8 电子和空穴传导 ...