耐腐蚀性：硅化物对多数酸、碱和盐类具有很好的抵抗性，适合在恶劣化学环境中使用。热导性：部分硅化物如硅化钼具有较高的热导率，有助于热能的有效传输。电导性：硅化物制品的电导性可用于高温下的电热元件。低热膨胀系数：硅化物制品在温度变化下体积变化小，有助于保持结构的稳定性。三、硅化物制品的应用领...
一般硅与金属形成的化合物熔点低、硬度低，在高温下易发生蠕变。只有钼、钨、钽的硅化物熔点超过2000℃，并具有优良的高温抗氧化性能。可采用钼、钨、钽金属与硅直接化合法、上述金属氧化物的碳还原法、铝热还原法和气相沉积法等制取钼、钨、钽的硅化物粉末。然后按特种陶瓷工艺在氮气等保护气氛下烧结成陶瓷制品...
需要硅化物的原因主要有以下几点：作为保护层：硅与氧能够生成致密的氧化膜，这种氧化膜可以有效地阻止氧在常温和高温下对过渡金属发生氧化作用。因此，硅化物常被用作保护层，以保护其他材料免受氧化损害。在超大规模集成电路中的应用：硅化物在超大规模集成电路中发挥着重要作用，如用作金属栅、肖特基接...
Salicide技术是在标准CMOS工艺技术基础上增加硅金属化的相关工艺步骤,形成Salicide的基本工艺步骤是首先利用物理气相淀积在多晶硅栅和有源区上淀积一层金属。然后进行两次快速热退火处理(RTA)以及一次选择性湿法刻蚀处理,最终在多晶硅表面和有源区表面形成金属硅化物,包括TiSi2,CoSi2和NiPtSi等薄膜(引用自参考文献2)。对...
金属硅化物是指过渡金属与硅生成的硬质化合物。原理 由于硅原子半径较大，不能与过渡金属生成间隙化合物，因而这类硬质化合物化学成分稳定金属硅化物具有好的抗氧化性。用途 由于硅与氧生成致密氧化膜，能够阻止氧在常温和高温对过渡金属发生氧化作用，因此，硅化物可以作为保护层。多在超大规模集成电路中使用，如用...
为了降低接触电阻和串联电阻,在集成电路制造中引入了硅化物工艺,业界先后采用了可规模生产的 WSi2 、TiSi2、CoSi2、NiSi 等工艺。 早期发展起来的钨硅化物工艺采用 WF6 作为钨原料,并用Si2H6作为硅原料,通过 CVD 加热技术将其沉积到多晶硅表面后生成钨硅化物。
正癸基三氯硅烷CAS 13829-21-5 含量≥97.0% 有机硅化物 广东翁江生物科技有限公司2年 月均发货速度:暂无记录 广东 韶关市 ¥500.00 二硅化钽 高纯微米超细二硅化钽 TaSi2 各种硅化物价格优 河北特韧合金材料有限公司2年 月均发货速度:暂无记录
Silicide、salicide、polycide这三个词感觉很绕,为此跟大家一起来区分下。首先三者都是金属硅化物,金属硅化物技术是为了降低接触电阻,减小RC延时。从成分上来看,三者没有太大区别,但polycide的生成位置不同,以下具体为三者的概念介绍: Silicide:金属硅化物,由金属和硅经过化学反应形成的一种金属化合物,导电性介于金...
最先出现的金属硅化物工艺技术是Polycide工艺技术,Polycide工艺技术是为了改善多晶硅栅的等效串联电阻和接触孔的接触电阻,Polycide工艺技术仅仅在多晶硅栅上形成金属硅化物,源和漏有源区不会形成金属硅化物,所以它没有办法改善晶体管源和漏有源区的等效串联...