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电子封装对热管理材料性能的总体要求传统的应用于电子封装领域的导热材料主要包括Al2O3、W/Cu、Mo/Cu、Invar合金、Kovar合金和AlN等,这些材料由于导热率低或热膨胀系数高等原因已不能满足应用要求,对电子器件正常工作效率和使用寿命构成巨大威胁,尤其是以高功率的绝缘栅双极型晶体管( IGBT) 、微波、电磁、光电等器件...
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石家庄利鼎电子材料有限公司 LD-800发光二极管环氧树脂封装胶 一、简介: LD-800A/B系发光二极管封装用环氧树脂胶(用于 LED的封装,全进口原材料),具有高透光率,优异的工艺性和电、物理参数,是用于高水透管的理想材料,特点如下: 1.低粘度、脱泡性能优异; 2.前期反应平滑,热收缩应力低,封装产品可靠性高; 3.封...
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