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所属系列电子清洗剂 数量-+ 产品信息 联系方式 封装,罐封,密封 电热调节器 & 继电器封装材料PX821C (单组份浸涂环氧树脂)EL367C (粘性很底)EL110H (高性能标准 )PX900D (粘性很底的环氧树脂) 连接器, 电缆接头 & 弯管节流器封装材料EL110H (高性能标准)EL230C (高坚韧性)EL225D (较高硬度)EL225F...
询价产品: 东莞封装材料 信耀科技 电子封装材料 *联系信息: 产品信息 联系方式 COB封装胶水的优势 1.超轻薄:可根据客户的实践需求,选用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量少下降到本来传统产品的1/3,可为客户明显下降结构、运送和工程本钱。 2.防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用...
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LED封装AB胶 产品属性: 价格: 供货总量: 所在地:江苏昆山市 产品规格: 包装说明: 品牌: 详细信息 909A/B-L系双剂型环氧树脂绝缘材料,主要由电子级低粘度度环氧树脂和酸酐固化剂组成,根据需要加入适当填料和助剂,广泛适用于二级管、LED、数码管等电子产品的封装。
电子封装材料是指用于承载电子元器件及其互连线,具有机械支撑、密封环保、信号传输、散热屏蔽等功能的基材。包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料。其中,电子封装基板材料作为电子元器件,主要为电子元器件及其互连线提供电气设备的机械承载支撑、气密性保护和散热。 封装基板主要起到半导体芯片与常规PCB(印刷电路板)之...
【Moldex3D ..2. 材料和成型条件Studio 将自动切换回「主页」标签,单击「材料」以展开「材质树」。从EM#1 项目的下拉式选单中点选材料精灵,启动 Moldex3D 材料数据库。在「材料精灵」中,右键点选目标