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一、塑料封装材料 塑料封装材料是电子器件中最为常见的一种封装材料,其主要成分为环氧树脂、聚氨酯、聚苯乙烯等。塑料封装材料有良好的绝缘性能、机械强度高等优点,常用于半导体器件的封装。其中环氧树脂封装材料具有良好的耐高温性、防潮性能,适用于高功率半导体器件的封装;聚氨酯封装材料则具有优良的电绝缘性能和耐热...
陶瓷封装基板——电子封装的未来导向 点击蓝字 关注我们电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子封装 2023-05-16 08:43:36 ...
塑料是电子封装中最常用的材料之一,具有重量轻、易成型、价格便宜等优点。常见的塑料材料有聚苯乙烯(PS)、聚酰亚胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)等。其中,聚四氟乙烯具有出色的耐高温、防腐蚀等性能,在电子封装中得到广泛应用。 二、金属 金属是电子封装中常用的导电材料,如铜、银、金等。同时,金属还有良好的导热性...
电子封装材料的种类繁多,包括塑料封装材料、金属封装材料、陶瓷封装材料等。不同的封装材料适用于不同的电子元器件,下面我们就来详细介绍一下电子封装材料的种类和特性。 首先,塑料封装材料是目前应用最为广泛的一种封装材料。它具有成本低、加工工艺简单、重量轻等优点,适用于大多数小功率、低频率的电子元器件。塑料...
根据绝缘层材料可分为有机封装基板、无机封装基板和复合基板。有机基板由有机树脂、环氧树脂等有机材料...
首先,电子封装材料需要具备良好的电气绝缘性能,能够有效隔离电子元器件和外部环境。这样可以保护元器件免受外界电场干扰和静电损害,确保其正常运行。常见的电气绝缘材料包括环氧树脂、聚酰亚胺等。 其次,电子封装材料还需要有良好的导热性能,以保持元器件的正常工作温度。电子元器件在工作中会产生大量的热量,如果不能及时散...
电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。电子封装材料包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子封装基片材料作为一种电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护和促进电气设备的散热。①基体：高密度多层...
这促使电子封装材料需求不断增加，以实现更高的性能、更低的能耗和更小的封装体积。新兴应用领域：新兴应用领域，如人工智能、物联网、5G通信和自动驾驶汽车等，对电子封装材料提出了更高的要求。这些应用需要更高的热稳定性、高频性能和可靠性，推动了新材料的研发和应用。环保和可持续性：环保和可持续性要求推动了...