爱采购为您精选64条热销货源,为您提供电子封装材料优质商品、电子封装材料详情参数,电子封装材料厂家,实时价格,图片大全等
一、塑料封装材料 塑料封装材料是电子器件中最为常见的一种封装材料,其主要成分为环氧树脂、聚氨酯、聚苯乙烯等。塑料封装材料有良好的绝缘性能、机械强度高等优点,常用于半导体器件的封装。其中环氧树脂封装材料具有良好的耐高温性、防潮性能,适用于高功率半导体器件的封装;聚氨酯封装材料则具有优良的电绝缘性能和耐...
塑料封装在微电子工业中占据着举足轻重的地位，凭借其低成本、薄型化特性、简便的工艺以及适合自动化生产等显著优点，已成为消费性电子产品至精密超高速电脑中不可或缺的元素。热固性塑料，诸如酚醛类、聚酯类、环氧类和有机硅类，是塑料封装的主要材料。其中，环氧树脂因其卓越的加工性能与机械强度而广受青睐。然而，...
0603系列载带灯珠LED编带包装封装 电子元器件包装 厂家供应 东莞市欣发包装材料有限公司14年 月均发货速度:暂无记录 广东 东莞市 ¥22.40成交62组 高硬水晶滴高透度胶耐黄变抗紫外户外1:1/3:1DIY手工透明灌封ab胶 广东恒尔朗新材料有限公司2年 月均发货速度:暂无记录 ...
电子封装是将电子器件和元件用封装材料封装起来,以保护内部元件、接口组件和电容器的一类工艺。常见的封装材料主要有塑料、金属、玻璃以及其他各类材料。 一、塑料 塑料封装是最常见的封装方式,塑料封装器件一般是用塑料外壳囊包,可以均匀地将元件封装在一起,可以有效地防止元件的污染、对外环境的影响以及外部温度的影响,...
1 微电子封装材料基础 电子封装材料按照封装结构分为基板、布线、框架、层间介质和密封材料。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热以及组装等功效,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。基板主要分为硬质基板、柔性薄膜基板和共烧陶瓷基板三大种类;布线由基板金属...
一、IC 载板：芯片封装核心材料 （一）IC 载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料 IC 封装基板（IC Package Substrate，简称IC 载板，也称为封装基板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，是封装测试环节中的关键，它是在PCB 板的相关技术基础上发展而来的，用于建立IC 与PCB ...
电子封装材料的种类繁多,包括塑料封装材料、金属封装材料、陶瓷封装材料等。不同的封装材料适用于不同的电子元器件,下面我们就来详细介绍一下电子封装材料的种类和特性。 首先,塑料封装材料是目前应用最为广泛的一种封装材料。它具有成本低、加工工艺简单、重量轻等优点,适用于大多数小功率、低频率的电子元器件。塑料...
电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。电子封装材料包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子封装基片材料作为一种电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护和促进电气设备的散热。①基体：高密度多层...