总之, 在半导体封装中, 环氧模塑料是半导体微电子封装的主要材料之一, 所以环氧模塑料的性能对半导体封装产品的性能有非常重要的影响。3 环氧模塑料在半导体封装中的应用 不同的封装形式以及可靠性要求对环氧模塑料也有不同的要求。对半导体封装来讲, 按照封装外形以及具体的应用, 可以将半导体封装分为通孔式封装、表...
随着低应力、低杂质含量，高粘接强度塑封料的出现，部分塑料封装的产品已可满足许多在不太恶劣环境中工作的军用系统的要求，这将使过去完全由陶瓷和金属封装一统天下的军品微电子封装也开始发生变化。现在，整个半导体器件90%以上都采用塑料封装，而塑料封装材料中90%以上是环氧塑封料，这说明环氧塑封料已成为半导体工业发...
1. 操作简单:GMC封装用环氧模塑料采用均匀撒粉的方式,预热后变为液态,将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型,操作简单方便。 2. 工时短:GMC封装用环氧模塑料的固化时间较短,可以大大缩短生产周期,提高生产效率。 3. 成本低:GMC封装用环氧模塑料的...
1. 清洗:先用软毛刷轻柔地清洗塑料模型表面,然后再用吹气机吹干。 2. 选择封装材料:根据塑料模型的大小和形状,选择适合的封装材料。 3. 封装:将塑料模型放入封装材料中,紧密封口,保证封口无缝隙。 4. 防潮处理:将密封的塑料模型加入小袋中,再加...
国家家市市场场监监督督管管理理总总 局国 国家家标标准准化化管管理理委委员员 会发 布ICS 25.120.30CCS J46GB中 华人民共和国国家标准GB/T 14663—2024代替GB/T 14663—2007塑料封装模 技术规范Plastic package moulds—Technical specifications2024-09-29发布 2025-04-01实施国 家市场监督管理总 局发 布...
集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外,还起到了机械支撑和散热的功能。当今约有90%的芯片用环氧模塑料进行封装。随着IC高度集成化,芯片和封装面积的增大、封装层的薄壳化以及要求价格的进一步降低,对于模塑料...
塑料封装模技术规范 1范围 本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求,描述了相应的试验方法,规定了检 验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于集成电路和(半导体)分立元器件等塑料封装模的制造。 注:在不引起混淆的情况下,本文件中的“塑料封装模”简称为“模具”。 2规范性引用文件 下列...
颗粒模塑料GMC:3D封装芯片的理想选择 04月03日 一、GMC的主要成分 颗粒模塑料GMC的主要成分是颗粒状环氧塑封料,具有操作简单、工时较短、成本较低等优势。为了解决HBM封装厚度增大和散热需求大的问题,GMC需要大量添加核心材料low-球硅和low-球铝,这些材料的成本...
现货 苯酚芳烷烃环氧树脂 环氧树脂 电子树脂 500克/袋 用途 适用于IC封装用环氧模塑料(EMC)、覆铜板(CCL)及其他电气绝缘领域 山东嘉颖化工科技有限公司 5年 月均发货速度: 暂无记录 山东 济南市 ¥350.00 32有机氟改性聚氨酯双固化预聚物由硬的热塑性甲基丙烯酸树脂 上海誉宇新材料科技有限公司 1年 ...
《GB/T 14663-2024 塑料封装模 技术规范》相较于《GB/T 14663-2007 塑封模技术条件》,在多个方面进行了更新和改进。首先,在术语定义部分,新标准对一些关键术语进行了更为精确的界定,以确保行业内对于相关概念的理解更加统一。其次,考虑到近年来塑料封装技术的发展以及新材料的应用,《GB/T 14663-2024》增加了对新...