随着低应力、低杂质含量，高粘接强度塑封料的出现，部分塑料封装的产品已可满足许多在不太恶劣环境中工作的军用系统的要求，这将使过去完全由陶瓷和金属封装一统天下的军品微电子封装也开始发生变化。现在，整个半导体器件90%以上都采用塑料封装，而塑料封装材料中90%以上是环氧塑封料，这说明环氧塑封料已成为半导体工业发...
环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位; 分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响, 并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析; 最后...
双马来酰亚胺树脂基电子封装模塑料的导热原理主要涉及材料的分子结构和热传导机制。双马来酰亚胺树脂（BMI...
因此,研发新一代耐高温电子封装材料具有重要的意义。 江南大学化学与材料工程学院魏玮副教授与无锡创达新材料股份有限公司针对这一问题,成功以环氧树脂/芳香胺/苯并噁嗪三元基体树脂配合常用的模塑料填料(乙酰丙酮铁固化促进剂、二氧化硅填料、偶联剂、脱模剂以及着色剂)研发了一种新型耐高温模塑料(MCEDB)。该新型模塑料...
行业标准-电子 当前最新 SJ/T 10256-1991 适用范围 本标准规定了电子器件用改性环氧模塑料的技术要求,试验方法和检验规则。 本标准适用于制造各种半导体二极管。大、中、小功率晶体管及各类集成电路等封装用的环氧模塑料。 购买 正式版 专题 塑料 粉末塑料粉末凝胶化 时间环氧模塑料 ...
清模/润模胶条 钽电容封装模塑料 酚醛模塑料 首页>>产品中心>>产品中心 产品特点 中新泰合用于分立器件和IC封装的EMC分为两大系列: 一是用于分立器件封装用的EMC,这其中包括高导热类型和普通类型两种,适用封装类型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
电子级环氧树脂:环氧模塑料用于HBM封装,是以环氧树脂为基材的塑料。山东华鹏拟收购的东营赫邦化工公司正在新建8万吨/年电子级环氧树脂项目,面向电子电工和风电新材料市场,产能A股第二。老大—宏昌电子产能现在为15.5万吨,未来将提高到37.5万吨/年。 低估:环氧树脂占HBM材料成本35%,其核心堆叠特性使得制造材料用量大大...
钽电容封装模塑料 酚醛模塑料 首页>>产品中心>>产品中心 产品特点 中新泰合光电行业用的EMC主要有三类: 第一类是高透光产品,包括封装LED像0603、0805、以及红外线对管等用的TH-3100/3200/3300系列,该系列还提供胶粉形式的产品用于掺混荧光粉封装白光LED;雾状产品TH-3100W系列,可根据客户对透光率的要求定做;封装...
半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验 半导体封装用环氧模塑料(EMC/Epoxy Molding Compound,通常又叫环氧塑封料),上世纪60年代中期起源于美国(Hysol),后发扬光大于日本,现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高,而且生产工艺简单、适合大规模生产,同时成本较低,目前已占整个微电子封装材料97%以上...
摘要: 一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺,采用有酸酐与咪唑衍生物络合盐和咪唑衍生物复合促进剂,该复合促进剂制备简单,贮存稳定,具有无毒、无嗅等特点。由本工艺制得的环氧模塑料封装电子器件有高密封性和可靠性,封装工艺好。 免费获取 收藏 引用 分享 基本信息 法律状态 同族专利 基本信息 专利类型 ...