国家家市市场场监监督督管管理理总总 局国 国家家标标准准化化管管理理委委员员 会发 布ICS 25.120.30CCS J46GB中 华人民共和国国家标准GB/T 14663—2024代替GB/T 14663—2007塑料封装模 技术规范Plastic package moulds—Technical specifications2024-09-29发布 2025-04-01实施国 家市场监督管理总 局发 布...
塑料封装模 技术规范1 范围本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求,描述了相应的试验方法,规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于集成电路和(半导体)分立元器件等塑料封装模的制造。注:在不引起混淆的情况下,本文件中的“塑料封装模"简称为"模具”。2 规范性引用文件下列文件中的...
塑料封装模技术规范 1范围 本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求,描述了相应的试验方法,规定了检 验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于集成电路和(半导体)分立元器件等塑料封装模的制造。 注:在不引起混淆的情况下,本文件中的“塑料封装模”简称为“模具”。
塑料封装模技术规范GB/T 14663-2024是由农业农村部、国家卫生健康委员会和国家市场监督管理总局联合发布的一项重要标准。该标准于2024年9月29日正式公布,并计划自2025年4月1日起开始实施。 此规范详细规定了塑料封装模的设计、制造及应用要求,旨在保障产品质量与安全,促进农业和相关食品加工行业的健康发展。通过严格的...
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上传人:瑞雪兆丰年·上传时间:2024-11-07
塑料封装模技术规范 1范围 本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求,描述了相应的试验方法,规定了检 验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于集成电路和(半导体)分立元器件等塑料封装模的制造。 注:在不引起混淆的情况下,本文件中的“塑料封装模”简称为“模具”。 2规范性引用文件 下列...
塑料封装模 技术规范 1 范围 本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求,描述了相应的试验方法,规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于集成电路和(半导体)分立元器件等塑料封装模的制造。 注:在不引起混淆的情况下,本文件中的“塑料封装模"简称为"模具”。
塑料封装模 技术规范 1 范围 本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求,描述了相应的试验方法,规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于集成电路和(半导体)分立元器件等塑料封装模的制造。 注:在不引起混淆的情况下,本文件中的“塑料封装模"简称为"模具”。