晶粒度（grain size）是表示晶粒大小的尺度。常用的表示方法有单位体积的晶粒数目（Z），单位面积内的晶粒数目（Z）或晶粒的平均线长度（或直径）。简介 表示晶粒大小的尺度叫晶粒度，常用单位体积（或单位面积）内的晶粒数目或晶粒的平均线长度（或直径）表示。工业生产上采用晶粒度等级来表示晶粒大小。标准晶粒度共...
本质晶粒度只代表在某一条件下,奥氏体的长大倾向,是一种性能并非指具体的晶粒,通常采用标准实验的方法,即将钢加热到(930+-10)摄氏度,保温3-5小时后,测定其奥氏体晶粒大小。 根据奥氏体晶粒长大倾向的不同,可将钢分为本质粗晶粒钢和本质细晶粒钢两类,晶粒度在1级...
晶粒是由具有相同晶体结构的晶体单元排列而成,其中晶体单元是晶体的最小结构单位。晶粒的大小和形状是由晶体生长的条件决定的,不同的晶体结构和生长条件会导致不同的晶粒形态和大小。晶粒是材料的基本组成单位,对于材料的物理、化学和力学性能都有着重要的影响。
１ 晶粒度检验标准类别 晶粒的空间分布特征决定了平面晶粒大小的度 量需要采用体视学的理念———平均晶粒度,它不是 数学意义的数值平均,而是空间大小在不同截面显 现的客观表象,也称为表观晶粒度.空间大小相同 的晶粒在平面呈现为单峰状态分布的大小不同的晶 粒,国内外制订了相应的平均晶粒度测定方法标准, 是晶...
晶粒度是评价晶粒大小(crystallite size、grain size)的度量。 细节 材料结构不同程度的秩序,图示为单晶、多晶,以及无秩序之非晶。 晶体尺寸通常可以X光衍射图案衡量,而晶粒尺寸则须以其他实验方法,如穿透式电子显微镜等才能较精确量测。生活周遭可见的固体物件大多都不是纯粹的单晶,但也有一些例外,如部分宝石、电子业...
本文主要介绍晶圆 (wafer)/晶粒 (die)/芯片 (chip)之间的区别和联系。 晶圆(Wafer)——原材料和生产平台 晶圆是半导体制造的基础材料,通常由高纯度的硅(Si)或其他半导体材料制成。晶圆的形状一般是圆形的薄片,厚度一般在几百微米到几毫米之间...
常用晶粒度对照表 4、特定材料的晶粒度评定标准 金属材料:如钢、铝等,通常使用GB/T 6394等相关标准中的方法进行晶粒度评定。 特殊材料:如高温合金、纳米材料等,可能有其特定的晶粒度评定标准和方法。 三、晶粒度检测的具体步骤 样品制备: 从待测材料中截取具有代表性的试样。
晶格是以晶胞为单位，重复排列而成空间格架。左侧是晶胞，右侧是晶格。晶粒是位向相同的晶胞排列组成的...
奥氏体晶粒(austenite grain)钢在奥氏体化时所得到的晶粒。此时的晶粒尺寸称为奥氏体晶粒度。分类 奥氏体晶粒有起始晶粒、实际晶粒和本质晶粒3种不同的概念。(1)起始晶粒。指加热时奥氏体转变过程刚刚结束时的晶粒，此时的晶粒尺寸称为奥氏体起始晶粒度。(2)实际晶粒。指在热处理时某一具体加热条件下最终所得...