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晶振封装指的是对晶体振荡器进行封装,通常采用外壳或封装材料将晶振芯片包裹起来,以提高其稳定性、保护性和环境适应性。晶振封装能够有效隔离晶振芯片与外部环境之间的影响,防止灰尘、湿气、震动等因素对晶振性能造成影响,从而确保晶振在各种工作条件下的正常运行。 2.分类 根据封装形式和结构特点,晶振封装可以分为多种类...
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DIP封装 📦 DIP(双排直插式封装)是一种常见的晶振封装方式,适用于较小功率和低频率的晶振。它的优点是体积小、易于安装,但不适合高频率和高温环境下的应用。 SMD封装 🔧 SMD(表面贴装式封装)是一种用于高频率和高密度应用的封装方式。它具有体积小、重量轻、可靠性高等优点,但需要专门的设备进行安装。 HC-4...
陶瓷晶振封装：就是指用陶瓷外壳封装的晶振，跟石英晶振比起来陶瓷晶振精度要差一些，但成本也比较低，主要用在对频率精度要求不高的电子产品中。直插DIP晶振材质 直插DIP晶振的DIP指的是器件的直插封装，是一种集成电路的封装方式，其特点是具有针式金属引脚（Pin）。最常见DIP直插晶振为49S晶振，一般引脚数量为两个...
数字POD封装是一种全新的晶振封装,集成度高、可靠性强、尺寸小,可用于多种电子器件中设计。数字POD封装的晶振直径一般为3.2mm左右,引出引脚数量为4个。 优点:集成度高、功耗低、可靠性强。 缺点:制造成本高。 应用:网络通信、工业控制、车载电子等。 总之,不同的晶振封装形式有着各自的特点和应用场合,根据具体的...
晶振的封装主要有三种形式，包括直插式封装、贴片式封装和表贴式封装。1.直插式封装：直插式封装又分为金属封装和陶瓷封装两大类。金属封装一般用铁壳封装，具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高、一致性好、安装方便等优点。但这种封装形式并不适合高频应用，最高频率限制在1MHz左右。陶瓷封装的频率特性较好，但...
压控晶振封装特点:金属外壳封装。 5.时钟晶振(Clock Oscilator) 时钟晶振是一种用逻辑门电路做成的晶体振荡器(钟振)晶振频率32.768KHz的作用是专门用于实现时钟显示功能,因此,各种封装尺寸的晶振32.768KHz被非常广泛地应用于绝大多数电子产品中,如:智能手表、鼠标、GPS、安防监控、计量仪表、汽车电子、工业控制系统等。
一、DIP封装 DIP(Dual In-line Package)是一种双排直插式封装,通常用于较小功率和低频率的晶振。该封装具有体积小、易于安装等优点,但不适用于高频率和高温环境下的应用。 二、SMD封装 SMD(Surface Mount Device)是一种表面贴装式封装,通常用于高频率和高密度应用。该封装具有体积小、重量轻、可靠性高等优点,但...
1. DIP封装:DIP封装又称直插式封装,是晶振应用非常广泛的一种封装形式,其特点是安装方便、接触可靠、应用场景广泛,广泛应用于计算机、通讯、汽车电子等领域。 2. SMD封装:SMD封装又称贴片式封装,尺寸小、重量轻、适用于高密度电路板的组装,适用于高性能小型化的电子产品。 3. TO封装:TO封装是一种长形封装结构,...