晶振的封装主要有三种形式，包括直插式封装、贴片式封装和表贴式封装。1.直插式封装：直插式封装又分为金属封装和陶瓷封装两大类。金属封装一般用铁壳封装，具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高、一致性好、安装方便等优点。但这种封装形式并不适合高频应用，最高频率限制在1MHz左右。陶瓷封装的频率特性较好，但体积稍大。2.贴片式封装
本文将介绍晶振的常见封装类型及其特点。 一、DIP封装 DIP(Dual In-line Package)是一种双排直插式封装,通常用于较小功率和低频率的晶振。该封装具有体积小、易于安装等优点,但不适用于高频率和高温环境下的应用。 二、SMD封装 SMD(Surface Mount Device)是一种表面贴装式封装,通常用于高频率和高密度应用。该封装...
除了上述主流封装方式外,还有一些具有特殊用途的封装类型,如HC49封装和VCTCXO封装。HC49封装是晶体振荡器常用的一种封装形式,尺寸紧凑,非常适合通过贴片机进行自动安装。而VCTCXO封装则是电容调整晶振,特别适用于时间精度要求极高的应用场景。 在选择合适的晶振封装时,务必根据具体...
一、DIP封装 DIP(Dual Inline Package)封装是一种直插式封装,常用于通过插在通孔中将晶振固定在电路板上。DIP封装的晶振直径一般为5mm左右,引出引脚数量较少,一般为2-4个,适用于一些简单的电路设计。 优点:制造成本低,适用性广泛,安装方便。 缺点:不适用于高频电路设计,空间占用较大。 应用:晶振时钟、数字电路...
目前市场上常见的晶振封装类型主要包括以下几种: 1. DIP封装 DIP封装是一种老式的晶振封装形式,它采用双列直插式的设计,插脚间距为2.54mm。这种封装形式仍然被广泛应用于一些较老的电子设备中。 2. SMD封装 SMD封装是一种表面贴装式的晶振封装形式,它采用贴片式的设计,尺寸小、重量轻、安装方便。SMD封装的晶振广泛...
晶振是电子设备中的核心元件,它的性能和可靠性直接影响设备的运行。而晶振的封装类型对其性能和可靠性有着直接的影响。下面我们来了解一下几种常见的晶振封装类型。 DIP封装 📦 DIP(双排直插式封装)是一种常见的晶振封装方式,适用于较小功率和低频率的晶振。它的优点是体积小、易于安装,但不适合高频率和高温环境...
压控晶振封装特点:金属外壳封装。 5.时钟晶振(Clock Oscilator) 时钟晶振是一种用逻辑门电路做成的晶体振荡器(钟振)晶振频率32.768KHz的作用是专门用于实现时钟显示功能,因此,各种封装尺寸的晶振32.768KHz被非常广泛地应用于绝大多数电子产品中,如:智能手表、鼠标、GPS、安防监控、计量仪表、汽车电子、工业控制系统等。
SMD(Surface Mounted Devices)即表面贴装器件,是晶振的一种常见封装形式。这种封装类型的晶振体积小、重量轻,适合高密度安装。常见的SMD封装晶振有3225、2520、2016等尺寸,这些数字代表了晶振的长宽尺寸,如3225表示长为3.2mm,宽为2.5mm。 二、HC-49/U封装 HC-49/U封装是一种通过玻璃和金属封装的晶振,具有较...
1. 直插式封装（DIP）直插式封装是最早也是最常见的晶振封装形式之一，主要分为金属封装和陶瓷封装。金属封装如DIP双列直插式封装，具有成本低、可靠性高等优点，且易于安装和手工焊接，广泛应用于外围设备和低频振荡器领域。HC-49S是一种带引脚的晶体振荡器封装，尺寸适中，机械强度高，抗振性好。该封装形式通常用于...