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1. DIP封装 DIP封装是晶振最传统的封装方式,其名称即双列直插式封装。其特点是引脚直向两侧延伸,使得晶振在电路板上容易插拔。同时,对于初学者来说,也更易于理解和使用。不过,DIP封装也存在一些弊端,例如占用板面积较大,只适合于低密度的电路布局。 2. SMD封装 SMD封装是表面贴装封装方式,其具有较小的体积和较...
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晶振封装指的是对晶体振荡器进行封装,通常采用外壳或封装材料将晶振芯片包裹起来,以提高其稳定性、保护性和环境适应性。晶振封装能够有效隔离晶振芯片与外部环境之间的影响,防止灰尘、湿气、震动等因素对晶振性能造成影响,从而确保晶振在各种工作条件下的正常运行。 2.分类 根据封装形式和结构特点,晶振封装可以分为多种类...
压控晶振封装特点:金属外壳封装。 5.时钟晶振(Clock Oscilator) 时钟晶振是一种用逻辑门电路做成的晶体振荡器(钟振)晶振频率32.768KHz的作用是专门用于实现时钟显示功能,因此,各种封装尺寸的晶振32.768KHz被非常广泛地应用于绝大多数电子产品中,如:智能手表、鼠标、GPS、安防监控、计量仪表、汽车电子、工业控制系统等。
一、DIP封装 DIP是一个较为传统的封装形式,指所封装的晶振插引线可以直插PCB板上的孔中。DIP封装的晶振稳定性较好,且适合手动焊接,但体积较大,在现代工业中逐渐被淘汰。 二、SMD封装 SMD是表面贴装技术,指所封装的电子元器件通过SMT自动贴片机贴装到PCB板的表面上。SMD封装的晶振具有体积小、重量轻、适合大...
一、DIP封装 DIP(Dual Inline Package)封装是一种直插式封装,常用于通过插在通孔中将晶振固定在电路板上。DIP封装的晶振直径一般为5mm左右,引出引脚数量较少,一般为2-4个,适用于一些简单的电路设计。 优点:制造成本低,适用性广泛,安装方便。 缺点:不适用于高频电路设计,空间占用较大。 应用:晶振时钟、数字电路...
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直插DIP晶振的DIP指的是器件的直插封装，是一种集成电路的封装方式，其特点是具有针式金属引脚（Pin）。最常见DIP直插晶振为49S晶振，一般引脚数量为两个，即2-Pin。而具备3个引线的49S晶振（3-Pin），中间脚则为接地引脚（GND）。1.普通晶振（OCXO）普通晶振是一种没有温度控制和温度补偿装置的，频率温度特性...
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