微系统封装基础 •微系统封装概述•微系统封装技术•微系统封装材料•微系统封装工艺流程•微系统封装的应用•微系统封装的发展趋势与挑战 01 微系统封装概述 定义与特点 定义 微系统封装是将微电子器件、微型机械、传感器、执行器等微型元件集成在一个封装体内，实现特定功能的微型化系统。特点 微型化、高...
《微系统封装基础》课件 《微系统封装基础》ppt课件 目录CONTENTS •微系统封装概述•微系统封装材料•微系统封装工艺流程•微系统封装的应用•微系统封装的发展趋势与挑战 01 微系统封装概述 微系统封装定义 微系统封装 指将微电子器件、微型机械、微型传感器、微型执行器等微型器件集成在一个封装体内，实现特定...
微系统封装技术,作为微系统技术的关键环节,对于提高系统集成度、性能和可靠性具有举足轻重的作用。在软考中,掌握微系统封装基础不仅是应试的必备知识,也是实际工作中不可或缺的技能。 微系统封装是指将微型化的电子器件、传感器、执行器等元件通过先进的封装工艺和技术,集成在一个微小的封装体内,以实现高性能、高可靠...
金属基SiP金属基SiP是一种以金属为基底材料的封装技术，其设计理念与陶瓷SiP相似，都追求一体化与高性能的融合。这种技术利用金属的高导热性，有效地提高了产品的散热性能，从而确保了SiP器件在高温环境下的稳定运行。此外，金属基SiP还具有出色的电磁屏蔽效果，进一步增强了产品的抗干扰能力。微系统集成 随着SiP技术的...
12、信、电源控制、被动组件、传感器、驱动器)从系统板级转变到特定的系统级封装(SiP)或系统级芯片(SoC)的潜在解决方案,并最后进入叠层芯片系统芯片(Stacked Chip SOC,SCS)。为什么高性能半导体(high performance semiconductor)需要用low loss材料?(提示:low loss材料具有较低的tan 值)low loss材料会在上GHz的场合...
微系统封装基础 第一页，共100页。新技术 ➢焊球阵列(BGA)封装(BallGridArray)➢芯片尺寸封装(CSP:ChipScalePackage)➢圆片级封装(WLP:WaferLevelPackage)➢多芯片模块（MCM:Mulit-chipModule)➢3维封装(3DPackage)➢系统级封装(SIP：SystemInPackage)SOP:SystemOnPackage 第二页，共100页。第三页，共...
目录1 微系统封装导论!!! 11 微系统概述 !!! 12 微系统技术 !!! 微系统封装( )概述 !!! 13 MSP 14 微系统封装的重要性 !!! 15 系统级微系统技术 !!! 16 微系统工程师的任务 !!! 17 总结及发展趋势 !!! 18
一、微系统封装技术概述 微系统封装技术是现代电子技术领域的一个重要分支,它涉及将微小的电子元器件、集成电路等通过特定的封装工艺,整合成一个功能完善且稳定的微系统。在软件开发与系统集成的高级考试中,对微系统封装技术的理解和掌握显得尤为重要。这不仅因为微系统封装是硬件与软件结合的桥梁,更因为它直接关系到系...
本书是国际上第一本微系统封装的参考书。内容包括:微电子、光子、RF、MEMS的基础知识;微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术;IC装配技术、电路版装配技术及封装材料;微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计;同时介绍了微系统的主要应用领域。 本书内容从基础开始,系统全面地介绍了微系统封装技术。适合微电子、光子...