微系统封装基础 •微系统封装概述•微系统封装技术•微系统封装材料•微系统封装工艺流程•微系统封装的应用•微系统封装的发展趋势与挑战 01 微系统封装概述 定义与特点 定义 微系统封装是将微电子器件、微型机械、传感器、执行器等微型元件集成在一个封装体内,实现特定功能的微型化系统。特点 微型化、高...
微系统封装基础 第一页,共100页。新技术 ➢焊球阵列(BGA)封装(BallGridArray)➢芯片尺寸封装(CSP:ChipScalePackage)➢圆片级封装(WLP:WaferLevelPackage)➢多芯片模块(MCM:Mulit-chipModule)➢3维封装(3DPackage)➢系统级封装(SIP:SystemInPackage)SOP:SystemOnPackage 第二页,共100页。第三页,共...
微系统封装技术,作为微系统技术的关键环节,对于提高系统集成度、性能和可靠性具有举足轻重的作用。在软考中,掌握微系统封装基础不仅是应试的必备知识,也是实际工作中不可或缺的技能。 微系统封装是指将微型化的电子器件、传感器、执行器等元件通过先进的封装工艺和技术,集成在一个微小的封装体内,以实现高性能、高可靠...
MEMS技术是将微型机械部件与微型电子器件结合在一起,以实现微型化和集成化的系统。微系统封装是将MEMS芯片集成到封装体中,以保护芯片并提供接口以连接到外部系统。 在MEMS和微系统封装基础方面,有几个关键概念和技术需要了解。 首先,MEMS技术包括微型加工技术、微型传感器和执行器技术、微型控制技术等。微型加工技术是...
微系统封装基础 第2章IC封装基础 2.1IC封装的主要形式 按外壳材料性质划分 ·金属封装·陶瓷封装·塑料封装·薄膜多层封装 按与PCB结合方式划分 引脚插入型(PTH)·单列直插式(SIP)·双列直插式(DIP)·针栅阵列(PGA)表面安装式(SMT)·扁平式(QFP)·片式载体(LCC)·球栅阵列(BGA)·倒装焊(FC)·小外形封装(...
mems和微系统封装基础 MEMS and Microsystem Packaging Fundamentals MEMS, or Micro-Electro-Mechanical Systems, are miniaturized devices that integrate mechanical elements, sensors, actuators, and electronics on a single chip. These devices are revolutionizing various fields, from healthcare to aerospace, due...
微系统封装基础作业1.A)什么是光刻胶(photoresist)? B)正性光刻胶与负性光刻胶的区别是什么?其刻蚀的物理过程是什么? 答: A)光刻胶:指光刻工艺中,涂覆在材料表面,经过曝光后其溶解度发生变化的耐蚀刻的薄膜材料。利用这一特性,对均匀的光刻胶的不同位置进行曝光,再通过显影液就能得到想要的图形。 B)正性...
表7.机械科学与工程学院研究生课程简介 课程名称:微机电系统封装技术基础课程代码:100.533英文名称:Fundamentals of Microsystems Packaging 课程类型:■讲授课程 □实践(实验、实习)课程 □研讨课程 □专题讲座 □其它考核方式: 考查 教学方式:多媒体适用专业: 精微制造、微电子 适用层次: 硕士■ 博士 □开课学期: 秋...
[General Information] 书名=微系统封装基础 作者=黄庆安 唐洁影译 页数=888 出版社=东南大学出版社 出版日期=2005年02月第1版 SS号 DX号= URL=.c n/bookDetail.jsp?dxNumber=d =204018350E153ABB9B73FEBC82B 56715 封面 书名 版权 前言 目录 1 微系统封装导论 1.1 微系统概述 1.2 微系统技术 1.3 微系统...