我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代,对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增加。本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上,结合作者在美国多年从事微电子封装工作的经验而编写的。本书可...
70种电子元器件、芯片封装类型。图文演示 上传者:weixin_38744153时间:2019-09-15 微电子封装技术 《微电子封装技术》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路(IC)发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术,着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术,并指出了微电子封...
文档分类:经济/贸易/财会|页数:约171页 文档列表文档介绍 微电子器件封装:封装材料与封装技术 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处. 文档信息 页数:171 收藏数:0 顶次数:0 上传人:阳仔仔 文件大小:5.08 MB 时间:2018-03-26
微电子器件封装:封装材料与封装技术免费下载 资源简介:本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 标签: 微电子器件 封装材料 上传时间: 2022-07-06 ...
【专业介绍】:电子封装技术主要研究元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如:电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 【就业方向】:工业类企业:电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
硅光芯片是一种基于硅晶圆开发出的光子集成芯片,它利用硅光材料和器件通过特殊工艺制造集成电路,具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点。在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势,其工艺与硅基微电子芯片基础工艺兼容,可以与硅基微电子实现光电子3D集成芯片。
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封员具依图周第停本示期材料及黏合剂等材料,往兴坚校阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的...
《微电子器件封装——封装材料与封装技术概述 》是2006年化学工业出版社出版的图书，作者是周良知。内容简介 本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...