《三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版）》是2022年机械工业出版社出版的图书。内容简介 本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者能深入了解*新的研究与开发成果，包括TSV、...
三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) 作者 [美]李琰(Yan Li) 迪帕克·戈亚尔 出版社 机械工业出版社 出版时间 2022年3月 第1版 ISBN 9787111696551 定价 220.00 内容简介 本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南,内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用...
三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) 英特尔高级工程师2021新作封装工艺全书,TSV键合互连焊料散热 作者:李琰出版社:机械工业出版社出版时间:2022年03月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥158.80 定价 ¥220.00 配送至 北京市东城区 运费6元,满49元包邮 服务 由“当当”发货,并提供售后服务。
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1.2.2小型化需要三维封装 1.2.3 降低功耗提高系统性能 1.3 三维微电子封装架构 1.3.1 芯片-芯片三维集成 1.3.2 封装-封装三维集成 1.3.3 三维异构集成 1.4 三维微电子封装的挑战 1.4.1 组装工艺、良率、测试及成本的挑战 1.4.2 热管理、封装设计及建模的挑战 ...
三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) 作者:编者:(美)李琰//迪帕克·戈亚尔|责编:吕潇|译者:曾策//卢...出版社:机械工业出版时间:2022年03月 手机专享价 ¥ 当当价降价通知 ¥169.40 定价 ¥220.00 配送至 浙江嘉兴市 至北京市东城区 服务...
图书 > 工业技术 > 电工电气 > 三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术书籍 兰兴达图书专营店 菅沼 克昭著 京东价 ￥ 促销 展开促销 配送至 --请选择-- 支持
三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) 作者:编者:(美)李琰//迪帕克·戈亚尔|责编:吕潇|译者:曾策//卢...出版社:机械工业出版时间:2022年03月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥169.40 定价 ¥220.00 配送至 浙江杭州市 至 北京市东城区 服务 由“木垛图书旗舰店”发货,并提供售后服务。
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