《三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版)》,作者:三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版)李琰 著,出版社:机械工业出版社,ISBN:9787111696551。本书堪称电子封装领域的百科全书,介绍了当今三维堆叠封装技术所涉及的几乎所有知识,是一本不可多得封装领
1.2 为什么采用三维封装 1.2.1 摩尔定律 1.2.2小型化需要三维封装 1.2.3 降低功耗提高系统性能 1.3 三维微电子封装架构 1.3.1 芯片-芯片三维集成 1.3.2 封装-封装三维集成 1.3.3 三维异构集成 1.4 三维微电子封装的挑战 1.4.1 组装工艺、良率、测试及成本的挑战 1.4.2 热管理、封装设计及建模的挑战 1.4.3 ...
图书 > 工业技术 > 电工电气 > 三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术书籍 兰兴达图书专营店 菅沼 克昭著 京东价 ￥ 促销 展开促销 配送至 --请选择-- 支持
当当日月星辉图书专营店在线销售正版《4册集成电路高可靠封装技术+三维微电子封装 从架构到应用+器件和系统封装技术与应用+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术书籍【日月星辉图书】》。最新《4册集成电路高可靠封装技术+三维微电子封装 从架构到应用+器件和系统封装技术
京东JD.COM图书频道为您提供《微电子引线键合+三维微电子封装 从架构到应用+器件和系统封装技术与应用+集成电路高可靠封装技术+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 套装共5本》在线选购,本书作者:,出版社:机械工业出版社。买图书,到京东。网购图书,享受最低优惠折
三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) 165.00 (7.5折) 定价:¥220.00 销量:请登录查看全部/ 库存:请登录查看全部 分享 优惠券 有3张券可领取 领券 配送至 浙江杭州 实付满59免邮费 梦源书屋 客服热线:0571-26306883 ISBN 9787111696551 作者 编者:(美)李琰//迪帕克·戈亚尔|责编:吕潇|译者:曾策//...
三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) 高清PDF下载 三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) txt下载 三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) 电子书下载 三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) 在线阅读 三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) download...
本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南,内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势,使读者能深入了解*新的研究与开发成果,包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等,同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离,以...
《三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版）》是2022年机械工业出版社出版的图书。内容简介 本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者能深入了解*新的研究与开发成果，包括TSV、...