《三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版)》,作者:三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版)李琰 著,出版社:机械工业出版社,ISBN:9787111696551。本书堪称电子封装领域的百科全书,介绍了当今三维堆叠封装技术所涉及的几乎所有知识,是一本不可多得封装领
三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) 作者:编者:(美)李琰//迪帕克·戈亚尔|责编:吕潇|译者:曾策//卢...出版社:机械工业出版时间:2022年03月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥176.00 定价 ¥220.00 配送至 山东济南市 至 北京市东城区 ...
图书 > 工业技术 > 电工电气 > 三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术书籍 兰兴达图书专营店 菅沼 克昭著 京东价 ￥ 促销 展开促销 配送至 --请选择-- 支持
1.2.2小型化需要三维封装 1.2.3 降低功耗提高系统性能 1.3 三维微电子封装架构 1.3.1 芯片-芯片三维集成 1.3.2 封装-封装三维集成 1.3.3 三维异构集成 1.4 三维微电子封装的挑战 1.4.1 组装工艺、良率、测试及成本的挑战 1.4.2 热管理、封装设计及建模的挑战 ...
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此外,本书还对三维封装技术尚在发展中的领域和存在的差距做了介绍,为未来的研究开发工作带来有益的启发。 本书适合从事集成电路芯片封装技术的工程师、科研人员和技术人员阅读,也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生、研究生以及培训人员的教材和教学参考书。
第1章 三维微电子封装概论 1.1 导言 1.2 为什么采用三维封装 1.2.1 摩尔定律 1.2.2小型化需要三维封装 1.2.3 降低功耗提高系统性能 1.3 三维微电子封装架构 1.3.1 芯片-芯片三维集成 1.3.2 封装-封装三维集成 1.3.3 三维异构集成 1.4 三维微电子封装的挑战 1.4.1 组装工艺、良率、测试及...