作者:周玉刚,张荣编 出版社:清华大学出版社 出版时间:2023-01-01 开本:16开 页数:324 印刷时间:2023-01-01 字数:503000 装帧:平装 语种:中文 版次:1 印次:1 I S B N:9787302614128 目录 第1章绪论 1.1封装概述 1.1.1封装的定义 1.1.2封装的基本功能 ...
作者:周玉刚、张荣出版社:清华大学出版社出版时间:2023年01月 手机专享价 ¥ 当当价降价通知 ¥58.60 定价 ¥69.00 配送至 北京市东城区 运费6元,满49元包邮 服务 由“当当”发货,并提供售后服务。 当当自营 商品详情 开本:16开 纸张:胶版纸
【新华书店 全新正版】微电子封装技术(面向新工科的电工电子信息基础课程系列教材)周玉刚,张荣清华大学出版社 京东价 ¥ 降价通知 累计评价 0 促销 展开促销 配送至 --请选择-- 支持 - + 加入购物车 更多商品信息 热点图书专营店 商品评价 4.2 中 物流履约 5.0 高 售后服务 4.4 中 进店逛逛 关注...
物流履约: 4.4 高 售后服务: 4.4 中 手机下单 进店逛逛|关注店铺 关注 企业购更优惠 微电子封装技术 周玉刚 张荣 清华大学出版社 周玉刚 张荣著 京东价 ¥降价通知 累计评价 0 促销 展开促销 配送至 --请选择-- 支持 更多商品信息 兰兴达图书专营店 ...
作者:周玉刚、张荣出版社:清华大学出版社出版时间:2024年08月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥72.00 定价 ¥72.00 配送至 北京 至 北京市东城区 服务 由“童缘魔法图书专营店”发货,并提供售后服务。 加入购物车 童缘魔法图书专营店 进入店铺 收藏店铺 商品详情 开本:16开 纸张:胶版纸 包装:平装 ...
微电子封装技术(面向新工科的电工电子信息基础课程系列教材) 作者:周玉刚 出版社:清华大学出版社 副标题:面向新工科的电工电子信息基础课程系列教材 页数:303 定价:69 装帧:平装 ISBN:9787302614128 豆瓣评分 评价人数不足 评价: 写笔记 写书评 加入购书单 分享到 推荐...
周玉刚、张荣 周玉刚,南京大学教授。长期从事宽禁带半导体材料、器件与工艺研究及微电子封装技术教学。发表论文60多篇,以第一发明人身份获得发明专利授权10余项。 推荐专题 居住空间设计原理及实例 数字时代的核心技术:区块链、AI与云计算的未来 开启大学新生活 ...
作者:周玉刚、张荣 出版社:清华大学出版社 出版日期:2023-01-01 如何阅读 (定价:69.0) 原貌试读阅读量:10 加书架 引用 简介 目录 附件 教学资源 图书简介 本书面向信息电子制造产业,介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念,封装的主要形式、基本工艺、主要材料,兼顾传统封装技术和先进封装技术,并专门介绍产业和研究...
作者:周玉刚、张荣 出版社:清华大学出版社 出版日期:2023-01-01 如何阅读 (定价:69.0) 原貌试读阅读量:4 加书架 引用 简介 目录 附件 教学资源 图书简介 本书面向信息电子制造产业,介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念,封装的主要形式、基本工艺、主要材料,兼顾传统封装技术和先进封装技术,并专门介绍产业和研究...
周玉刚、张荣 周玉刚,南京大学教授。长期从事宽禁带半导体材料、器件与工艺研究及微电子封装技术教学。发表论文60多篇,以第一发明人身份获得发明专利授权10余项。 推荐专题 仰望星空 沉浸书海 居住空间设计原理及实例 数字时代的核心技术:区块链、AI与云计算的未来 ...