微盲孔是指直径小于100微米的孔,这些孔在材料的表面上分布均匀,但并不完全穿透材料。这种设计使得材料可以保留部分结构的完整性,同时又能实现多种性能的提升,比如增强透光性、提高水分排斥性以及改善触摸感应的灵敏度等。 微盲孔技术的实现通常依赖于激光、蚀刻、喷射等制造工艺。这些工艺能够高精度地在材料表面形成微小...
UV激光在制作微盲孔时属于破坏化学键的冷加 工,所以加工出的盲孔质量比较高。UV激光成孔适 用于小孔径加工,一般PCB加工用的紫外激光的最小 光斑尺寸为15 µm,实际多数情况下,紫外激光加工 的孔径要大于15 µm,目前的UV激光常用于50 μm 以下的微盲孔的制备。赵诚等通过优化工艺参数 降低了带胶材料产品的胶...
在生产过程中，捷多邦采用高精度钻孔设备，结合自动光学检测（AOI）系统，实现从设计规则检查（DRC）到可制造性设计（DFM）分析的全流程数字化管理。高精度、多层板以及HDI技术的完美融合，使得微盲孔能够精准定位、尺寸稳定，并有效降低信号干扰与电阻损耗，确保电路板在高速信号传输中的高可靠性。捷多邦还严格执行环保...
1 一：目的:测试本厂制程能力,开发微盲、埋孔批量生产。二：试验流程开料——内层(2/3、4/5、6/7层其中2、7不用做线路) QC 棕花 压板 钻孔(L2-L7) PTH线路 棕化 ...
微盲孔的定义 微孔是指在PBC业界通常把直径小150um(6mil)的孔称为微孔。一般机械钻孔无法完成。 盲孔的定义 盲孔(Blind hole),盲孔可以成品看到,与通孔的区别在于通孔正反面都可以到而盲孔只能在某一面看到。盲孔与通孔相比较,其优点在于盲孔对应位置下方还可以布线。一般机械盲孔用机械钻控制深度完成,激光盲孔为...
1、基于此,本技术提供了一种用于微盲孔镀金的无氰镀金液及电镀方法,该用于微盲孔镀金的无氰镀金液添加甜菜碱衍生物作为渗透剂减小镀金液的表面张力,应对深宽比较大的微盲孔,使得电镀出的金镀层完整填充微盲孔内的空间,实现微盲孔的无空洞无缝隙镀金,满足半导体器件后续加工的性能要求。
摘要:现有CO₂激光无法满足印制电路板精细化布线对应的微小孔径加工要求,应开发其他类型激光钻孔。基于ABF、BT、PI这3种材料,探究355 nm纳秒紫外(Nano UV)、515 nm皮秒绿光 (Pico Green)激光和248 nm ArF准分子激光3种激光加工微盲孔的能力。综合分析激光加工...
解决微盲孔填充及通孔金属化的方法 线路板在机加工之后的微、通孔板,孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理,毫无疑问,其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能,特别是在定期热应力处理后。 在印制线路板电介质的直接金属化概念中,ENVISION HDI工艺在高密度互连PCB的生产中被认为是高可靠性、高产量的环保...
金融界2025年3月15日消息，国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司取得一项名为“一种微盲孔镭射对位方法及系统”的专利，授权公告号 CN 114885504 B，申请日期为 2022年5月。天眼查资料显示，广州美维电子有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业...
pcb微切片盲孔分析是PCB失效分析的重要手段之一。通过取样、镶嵌、切片、研磨、抛光、微蚀等一系列步骤,可以获得PCB横截面结构,进而观察盲孔的质量,如孔径精度、孔壁粗糙度、深度控制、孔壁镀层等。这有助于发现盲孔可能存在的问题,如结合力不良、孔铜断裂等,为产品质量改进和失效分析提供依据。