盲孔技术:与贯穿整个板层的通孔不同,盲孔仅连接外层和内层,不穿透整个板子。这种技术可以避免通孔对信号完整性的影响,并为布线提供更多空间,进一步提升布线密度。 微孔和盲孔技术的结合应用,能够实现更精细的线路布局,更短的信号传输路径,以及更优异的电气性能。 选择我们,您将获得: 经验丰富的技术团队:我们拥有多年HDI板
盲孔技术通过仅穿透部分电路层创建通道,而不完全贯穿整个PCB板,这极大地提高了信号传输的速度和可靠性,并减少了电路的体积。微孔则是一种更小的钻孔技术,其孔径可小于0.1mm,允许更紧密的元件布局,这对于高密集的电路设计至关重要。 结合这两项技术,制造商可以在十八层PCB板上实现更精细的布线方案,优化电路设计,提高...
盲孔、埋孔和微孔都需要专门的制造技术，例如激光钻孔和电镀，以创建所需的过孔结构。这需要额外的制造...
而微孔和盲孔技术,正是实现HDI电路板高密度布线的关键所在。 微孔,作为HDI技术的核心,其孔径通常小于0.15mm,能够通过激光钻孔技术精准制造。这种微小的孔径不仅节省了宝贵的布线空间,还减少了电磁干扰,提升了信号传输的速度和可靠性。例如,在多层HDI板中,微孔可以实现层与层之间的高...
版本。关于最新版本,请前往 定义盲孔、埋孔和微孔 阅读 25 版本The Role of the Via Vias are used to create the vertical, or layer-to-layer connections in a printed circuit board. In the early days of board fabrication, all of the vias passed all the way through the board, from one sid...
FPC上的微孔包括通孔和盲孔,制作过程中最关键的步骤为钻孔。过去,最常用的钻孔技术是机械钻孔,但随着高密度互联技术的发展,电路所要求的孔径越来越小,机械钻孔的孔径已经无法满足高端FPC的布线要求,催生了包括冲孔、激光钻孔、等离子蚀刻、化学蚀刻和光刻成孔等新的钻孔技术。等离子蚀刻和化学蚀刻具有成本优势,但成品...
什么是HDI一阶板? | HDI一阶板是指在高密度互连(HDI)技术中,设计中仅涉及单面或双面小尺寸微孔连接的PCB。它是HDI设计的初步阶段,通常包括较为简单的布线和较少的信号层。HDI一阶板采用微小孔径、盲孔、埋孔等技术来提升板材的布线密度,适用于要求相对较低的复杂电路应用。#HDI电路板#HDI多层电路板打样 ...
而微孔和盲孔技术,正是实现HDI电路板高密度布线的关键所在。 微孔,作为HDI技术的核心,其孔径通常小于0.15mm,能够通过激光钻孔技术精准制造。这种微小的孔径不仅节省了宝贵的布线空间,还减少了电磁干扰,提升了信号传输的速度和可靠性。例如,在多层HDI板中,微孔可以实现层与层之间的高效连接,满足高密度设计的需求。 盲孔...
版本。关于最新版本,请前往 定义盲孔、埋孔和微孔 阅读 25 版本The Role of the Via Vias are used to create the vertical, or layer-to-layer connections in a printed circuit board. In the early days of board fabrication, all of the vias passed all the way through the board, from one side...