微盲孔是指直径小于100微米的孔,这些孔在材料的表面上分布均匀,但并不完全穿透材料。这种设计使得材料可以保留部分结构的完整性,同时又能实现多种性能的提升,比如增强透光性、提高水分排斥性以及改善触摸感应的灵敏度等。 微盲孔技术的实现通常依赖于激光、蚀刻、喷射等制造工艺。这些工艺能够高精度地在材料表面形成微小...
UV激光在制作微盲孔时属于破坏化学键的冷加 工,所以加工出的盲孔质量比较高。UV激光成孔适 用于小孔径加工,一般PCB加工用的紫外激光的最小 光斑尺寸为15 µm,实际多数情况下,紫外激光加工 的孔径要大于15 µm,目前的UV激光常用于50 μm 以下的微盲孔的制备。赵诚等通过优化工艺参数 降低了带胶材料产品的胶...
在生产过程中，捷多邦采用高精度钻孔设备，结合自动光学检测（AOI）系统，实现从设计规则检查（DRC）到可制造性设计（DFM）分析的全流程数字化管理。高精度、多层板以及HDI技术的完美融合，使得微盲孔能够精准定位、尺寸稳定，并有效降低信号干扰与电阻损耗，确保电路板在高速信号传输中的高可靠性。捷多邦还严格执行环保...
与传统的通孔相比，微盲孔大大节省了空间，使得电路板的设计更加灵活多样。就好比是在有限的土地上建造高楼大厦，微盲孔技术让我们能够充分利用每一寸空间，打造出更加复杂、精密的电路结构。当BGA封装与微盲孔技术相结合时，便产生了奇妙的化学反应。它们相互配合，相辅相成，为高密度电路板的制作提供了强大的技术支持...
1 一：目的:测试本厂制程能力,开发微盲、埋孔批量生产。二：试验流程开料——内层(2/3、4/5、6/7层其中2、7不用做线路) QC 棕花 压板 钻孔(L2-L7) PTH线路 棕化 ...
微盲孔的定义 微孔是指在PBC业界通常把直径小150um(6mil)的孔称为微孔。一般机械钻孔无法完成。 盲孔的定义 盲孔(Blind hole),盲孔可以成品看到,与通孔的区别在于通孔正反面都可以到而盲孔只能在某一面看到。盲孔与通孔相比较,其优点在于盲孔对应位置下方还可以布线。一般机械盲孔用机械钻控制深度完成,激光盲孔为...
金融界2025年3月15日消息，国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司取得一项名为“一种微盲孔镭射对位方法及系统”的专利，授权公告号 CN 114885504 B，申请日期为 2022年5月。天眼查资料显示，广州美维电子有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业...
上海展华电子（南通）有限公司取得电路板微盲孔金属填充装置专利，提高 PCB 板微盲孔填充效率 金融界 2024 年 10 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，上海展华电子（南通）有限公司取得一项名为“一种电路板微盲孔金属填充装置”的专利，授权公告号 CN 221886811 U ，申请日期为 2024 年 1 月 。专利摘要显示...
摘要:现有CO₂激光无法满足印制电路板精细化布线对应的微小孔径加工要求,应开发其他类型激光钻孔。基于ABF、BT、PI这3种材料,探究355 nm纳秒紫外(Nano UV)、515 nm皮秒绿光 (Pico Green)激光和248 nm ArF准分子激光3种激光加工微盲孔的能力。综合分析激光加工...
HDI板焊盘上的微盲孔引起的故障 描述 某晶振虚焊如图11-1所示,不良比例约为2%。 案例 图11-1 晶振虚焊 原因 | 晶振第二脚焊盘上有4个盲孔,如图11-2所示,吸附部分焊锡,引起焊盘少|锡而开焊。 图11-2 焊盘上有盲孔 对策 扩大晶振第二脚钢网开孔,增加焊锡量,补偿盲孔分流的焊锡。钢网扩大后,|生产过程中没...