我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代,对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增加。本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上,结合作者在美国多年从事微电子封装工作的经验而编写的。本书可...
微电子器件封装:封装材料与封装技术 作者:周良知 编著出版社:化学工业出版社出版时间:2006年08月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥25.60 定价 ¥29.00 配送至 北京市东城区 运费6元,满49元包邮 服务 由“当当”发货,并提供售后服务。 加入购物车 当当自营 ...
文档分类:经济/贸易/财会|页数:约171页 文档列表文档介绍 微电子器件封装:封装材料与封装技术 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处. 文档信息 页数:171 收藏数:0 顶次数:0 上传人:阳仔仔 文件大小:5.08 MB 时间:2018-03-26
微电子器件封装:封装材料与封装技术免费下载 资源简介:本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 标签: 微电子器件 封装材料 上传时间: 2022-07-06 ...
微电子封装技术 《微电子封装技术》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路(IC)发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术,着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术,并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。全书共分8章,内容包括:绪论;芯片互连技术;插装元器件的封装...
【专业介绍】:电子封装技术主要研究元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如:电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 【就业方向】:工业类企业:电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
3册 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第六版+芯片SIP封装与工程设计微电子封装技术集成电路器件制造书籍原材料制备封装测试方法 李长杰 东南大学出版社 9787564112271 作者:李长杰出版社:东南大学出版社 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥170.00 定价 ¥170.00 配送至 北京 至 北京市东城区 服务 由“木悠...
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