C2W倒装装备是一种自动化的半导体封装设备,其工作原理是通过高精度的键合技术将倒装芯片与基板连接起来。具体来说,C2W倒装装备将倒装芯片放置在基板上,然后通过高温和高压的方式将芯片与基板键合在一起。在这个过程中,C2W倒装装备需要保证芯...
这款电容,其型号为GRM2162C2A102JA01D,是村田(Murata)推出的一款专为高精度应用而设计的小型贴片电容。它采用了0805的封装尺寸,这一紧凑且流行的设计,使得它非常适合在电路板上进行高密度贴装,满足了现代电子设备对元件小型化、轻量化的需求。在电气性能方面,GRM2162C2A102JA01D电容展现出了卓越的特性。其电容...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 专用IC 商品关键词 NJU7231F33-TE1、 JRC/新日本无线、 SOT23 商品图片 商品参数 品牌: JRC/新日本无线 封装: SOT23 批号: 21+ 数量: 30000 高精度输出: Vo±2% 低工作电流: 10uA typ 低滴定电压: ∆VI-O<0.6V @Io=40mA ...
精度-最高(最低) 1℃ 封装/规格 DSBGA 包装 编带 批号 24 数量 20000 渠道 原厂代理 可售卖地 全国 型号 NST112C-CWLR PDF资料 Novosense-NST112x-CWLR_Datasheet_Rev_2.1_EN.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 时钟和计时 、 时钟/计时/专用 商品关键词 5分钟触发延时芯片、 延时芯片方案开发、 定时开关IC、 高精度定时芯片、 定时芯片SOP、 8封装 商品图片 商品参数 功率: 0.1W 封装: SOP-8 系列: 定时系列 品牌: ELITECHIP 包装: 管装 批号: 2021+ 特...
这一增长主要得益于云计算、服务器、高性能运算、车用与工控等领域对中高端IC载板的需求持续增长。 四、结语 封装载板作为IC封装过程中的关键基材,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。随着云计算、服务器、...
求购2025冬 全新原装 PAT1220-C-5DB 封装0805 高精度贴片衰减器 电子元器件 采购详情 询价单编号:ZGC6271***191 询价单有效期:至2025***入驻工厂可见 订单备注:***入驻工厂可见相似工厂 集成电路类精选货源 深圳联佳微科技有限公司 集成电路电阻器 深圳 58%响应率 307款原装芯 深圳市鑫中芯科技有限公司 集成...
锐盟代理 RM1232AM 硬件低精度双触摸 两键触摸检测芯片 封装 SOT23-6L ¥ 10.00 原装九齐单片机 MCU NY8AE51F 包烧录与双语言编写方案 微盟富满代理 ¥ 0.23 原装九齐单片机 MCU NY8AE51D包烧录与双语言编写方案 微盟富满代理 ¥ 0.28 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: 锐盟 批号:...
CX7010 高精度原边反馈开关电源控制芯片 封装SOT23-6 最大功率25W
HX61C系列芯片是使用CMOS技术开发的高精度、低功耗、小封装电压检测芯片。检测电压在小温度漂移的情况下保持极高的精度。客户可选择CMOS输出或Open Drain输出。 芯片 高精度 电压 下载并关注上传者 开通VIP,低至0.08元下载/次 下载资料需要登录,并消耗一定积分。 声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻...