金属封装材料:包括铝、铬、钴、铜、金、铁、镍、银及特种合金(如可伐合金)。 无机封装材料:陶瓷、玻璃、硅、二氧化硅等矿物质。 有机封装材料:主要是聚合物,分为热固性和热塑性,可添加多种元素(如溴、氯、氟、氮、磷、硼、硫)以提高性能。 铜作为目前优选的封装导电体,其优势显著,...
一、塑料封装材料 1.1 聚酰亚胺(PI) 聚酰亚胺是一种高温、高性能的塑料,常用于封装高性能微处理器、磁盘驱动器和通信设备等高端电子器件。它的优点包括高温耐受性、高强度、低介电常数和低介电损耗。 1.2 高密度聚乙烯(HDPE) 高密度聚乙烯是一种可用于封装半导体器件和电路板的塑料,具有高抗冲击性、高强...
不同的封装任务需要使用不同的主要材料。以下是一些常见的封装所需的主要材料: 1.包装纸:包装纸是最基本的封装材料之一、它可以是普通的纸张,也可以是特殊的纸张,如包装纸、防水纸等。包装纸可以用来包裹不同大小的物品,保护它们免受损坏或污染。 2.包装盒:包装盒是封装物品的另一个重要材料。它可以是纸盒、...
封装材料的应用领域 挑战与解决方案 1. 封装技术概述 1.1 封装材料的定义 定义:在当今数字化时代,半导体技术的飞速发展对电子设备和信息技术产业产生了深远的影响。半导体器件作为电子产品的核心组成部分,其封装材料的选择至关重要。半导体封装材料是一种覆盖和保护半导体芯片的材料,它在维护器件完整性、提供电气连接以及...
合肥司南金属材料有限公司 3年 来样定做来图定制持有专利认证真实性核验 主营商品:电子封装材料、钨铜合金、钼铜合金、铜钼铜合金、铜-钼铜-铜、可伐电子封装材料、产品电镀(镀镍镀金) 进入店铺 全部商品 09:01 d** 联系了该商品的商家 09:01 h** 联系了该商品的商家 11:07 u** 联系了该商品的商家 10...
在制造各种产品的过程中,封装材料扮演着非常重要的角色。它可以有效地保护产品免受日常磨损和温度等环境因素的影响,同时还具有防水、防尘、防腐和保护性能。以下是对封装材料的简要概述。 一、环氧树脂 环氧树脂是一种高性能的封装材料,它的使用范围非常广泛。环氧树脂主要由环氧树脂基固化剂、填料和添加剂组成。它的...
点击放大丨主要封装材料及分类 承载类材料 承载类材料主要包括引线框架(Lead Frame)和封装基板(Substrate)等。 引线框架作为半导体芯片的载体,借助金属键合丝实现芯片内部电路焊盘(Pad)与引线框架外管脚的电气连接,是芯片内部电路与外部导线连接的桥梁,其主要作用是形成电路连接、散热、物理保护、机械支撑等。引线框架按照...
我们已经知道芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验、产品出货等。在这一过程中,就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料,它们都是芯片完成封装出货的重要支撑。
除封装基板和包封材料外,传统封装和先进封装过程中均需要用到的材料有: 1)芯片粘接材料(Die Attach):用于粘接芯片与基板的封装材料,在先进封装工艺 中主要在芯片堆叠、多芯片粘接和 FC 芯片粘接等工艺中,芯片堆叠工艺中导电胶使用较 多,20μm 以下的芯片厚度情况下,一般使用 DAF 膜(Die Attach Film)粘接。DAF ...