金属封装材料:包括铝、铬、钴、铜、金、铁、镍、银及特种合金(如可伐合金)。 无机封装材料:陶瓷、玻璃、硅、二氧化硅等矿物质。 有机封装材料:主要是聚合物,分为热固性和热塑性,可添加多种元素(如溴、氯、氟、氮、磷、硼、硫)以提高性能。 铜作为目前优选的封装导电体,其优势显著,...
金属封装就像是一件坚固的盔甲,保护芯片免受外界的伤害;陶瓷封装则是一件耐高温的防护服,适合在恶劣环境下工作;而塑料封装,就像是一件轻便的外套,既经济实惠,又方便大批量生产。 随着技术的发展,封装材料也在不断进步。金属封装在寻求降低成本和加工难度的方法;陶瓷...
IC封装基板(IC Package Substrate,简称 IC 载板,也称为封装基 板)是连接并传递裸芯片(DIE)与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体, 是封装测试环节中的关键,它是在 PCB 板的相关技术基础上发展而来 的,用于建立 IC 与 PCB 之间的讯号连接,起着“承上启下”的作用。 集成电路产业链大致可以分为三个环节:芯片设...
封装基板是在PCB领域中HDI板（High Density Interconnector，高密度互连板）的基础上发展而来的，属于PCB的一个技术分支。它是第一大半导体封测材料，作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。...
电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，散失电子元件的热量等作用，并具有良好电绝缘性的基体材料，是集成电路的密封体。发展趋势 电子封装材料的发展趋势 未来数十年内，微电子封装产业将更加迅猛发展，将成为一个高技术、高效益、具有重要地位的工业领域，发展前景十分广阔。在未来...
我们已经知道芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验、产品出货等。在这一过程中,就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料,它们都是芯片完成封装出货的重要支撑。
不同的封装任务需要使用不同的主要材料。以下是一些常见的封装所需的主要材料: 1.包装纸:包装纸是最基本的封装材料之一、它可以是普通的纸张,也可以是特殊的纸张,如包装纸、防水纸等。包装纸可以用来包裹不同大小的物品,保护它们免受损坏或污染。 2.包装盒:包装盒是封装物品的另一个重要材料。它可以是纸盒、...
点击放大丨主要封装材料及分类 承载类材料 承载类材料主要包括引线框架(Lead Frame)和封装基板(Substrate)等。 引线框架作为半导体芯片的载体,借助金属键合丝实现芯片内部电路焊盘(Pad)与引线框架外管脚的电气连接,是芯片内部电路与外部导线连接的桥梁,其主要作用是形成电路连接、散热、物理保护、机械支撑等。引线框架按照...
除封装基板和包封材料外,传统封装和先进封装过程中均需要用到的材料有: 1)芯片粘接材料(Die Attach):用于粘接芯片与基板的封装材料,在先进封装工艺 中主要在芯片堆叠、多芯片粘接和 FC 芯片粘接等工艺中,芯片堆叠工艺中导电胶使用较 多,20μm 以下的芯片厚度情况下,一般使用 DAF 膜(Die Attach Film)粘接。DAF ...