金属封装材料:包括铝、铬、钴、铜、金、铁、镍、银及特种合金(如可伐合金)。 无机封装材料:陶瓷、玻璃、硅、二氧化硅等矿物质。 有机封装材料:主要是聚合物,分为热固性和热塑性,可添加多种元素(如溴、氯、氟、氮、磷、硼、硫)以提高性能。 铜作为目前优选的封装导电体,其优势显著,...
金属封装就像是一件坚固的盔甲,保护芯片免受外界的伤害;陶瓷封装则是一件耐高温的防护服,适合在恶劣环境下工作;而塑料封装,就像是一件轻便的外套,既经济实惠,又方便大批量生产。 随着技术的发展,封装材料也在不断进步。金属封装在寻求降低成本和加工难度的方法;陶瓷...
按照应用领域的不同，封装基板分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器、存储等下游领域之中。从产业链角度来看，封装基板的上游主要为原材料，可分为结构材料（树脂、铜箔、绝缘材等）、化学材料（干膜、油墨、金盐、光阻...
在这一过程中,就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料,它们都是芯片完成封装出货的重要支撑。 1、封装基板 封装基板,又称IC载板,是一类用于承载芯片、连接芯片与PCB母板的线路板。传统的IC封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体,连接引脚于导线框架的两旁或四周,如...
点击放大丨主要封装材料及分类 承载类材料 承载类材料主要包括引线框架(Lead Frame)和封装基板(Substrate)等。 引线框架作为半导体芯片的载体,借助金属键合丝实现芯片内部电路焊盘(Pad)与引线框架外管脚的电气连接,是芯片内部电路与外部导线连接的桥梁,其主要作用是形成电路连接、散热、物理保护、机械支撑等。引线框架按照...
主要封装材料及分类见下表。 点击放大丨主要封装材料及分类 承载类材料 承载类材料主要包括引线框架(Lead Frame)和封装基板(Substrate)等。 引线框架作为半导体芯片的载体,借助金属键合丝实现芯片内部电路焊盘(Pad)与引线框架外管脚的电气连接,是芯片内部电路与外部导线连接的桥梁,其主要作用是形成电路连接、散热、物理...
除封装基板和包封材料外,传统封装和先进封装过程中均需要用到的材料有: 1)芯片粘接材料(Die Attach):用于粘接芯片与基板的封装材料,在先进封装工艺 中主要在芯片堆叠、多芯片粘接和 FC 芯片粘接等工艺中,芯片堆叠工艺中导电胶使用较 多,20μm 以下的芯片厚度情况下,一般使用 DAF 膜(Die Attach Film)粘接。DAF ...
1.1 封装材料的定义 定义:在当今数字化时代,半导体技术的飞速发展对电子设备和信息技术产业产生了深远的影响。半导体器件作为电子产品的核心组成部分,其封装材料的选择至关重要。半导体封装材料是一种覆盖和保护半导体芯片的材料,它在维护器件完整性、提供电气连接以及在极端工作条件下保护芯片免受环境影响方面发挥着关键作用...
随着微电子产业的发展,各种封装技术不断涌现,对于封装材料的内应力、导热性、电性能都提出了更高的要求。本文介绍了聚合物微电子封装的主要材料,包括环氧树脂、有机硅、聚酰亚胺。由于封装的无铅化发展以及高功率导致的散热需求,导电胶和热界面材料成了在封装中研究的较多热门材料。根据产品的使用环境,通过加速试验(温度...
1.铝氧化物(Al2O3)材料:铝氧化物是一种高导热陶瓷,具有良好的电绝缘性能和高温性能,通常用于功率半导体的封装。 2.氮化硅(Si3N4)材料:氮化硅是一种优良的高温耐热陶瓷,具有较高的导热性和良好的机械强度,常用于高性能电子器件的封装。 三、金属封装材料 1.铜(Cu)材料:铜具有良好的导电性和导热性,封装后...