金属封装材料:包括铝、铬、钴、铜、金、铁、镍、银及特种合金(如可伐合金)。 无机封装材料:陶瓷、玻璃、硅、二氧化硅等矿物质。 有机封装材料:主要是聚合物,分为热固性和热塑性,可添加多种元素(如溴、氯、氟、氮、磷、硼、硫)以提高性能。 铜作为目前优选的封装导电体,其优势显著,...
1.金属封装材料 铝(AI):常用于电容器外壳和某些散热要求较高的封装。 铜(Cu):因其良好的导电性和导热性,常用于高端电子器件的封装引脚和散热结构。 可伐合金(Kovar):一种铁-镍-钴合金,与玻璃和陶瓷具有良好的匹…
不同的封装任务需要使用不同的主要材料。以下是一些常见的封装所需的主要材料: 1.包装纸:包装纸是最基本的封装材料之一、它可以是普通的纸张,也可以是特殊的纸张,如包装纸、防水纸等。包装纸可以用来包裹不同大小的物品,保护它们免受损坏或污染。 2.包装盒:包装盒是封装物品的另一个重要材料。它可以是纸盒、...
一、IC 载板：芯片封装核心材料 （一）IC 载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料 IC 封装基板（IC Package Substrate，简称IC 载板，也称为封装基板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，是封装测试环节中的关键，它是在PCB 板的相关技术基础上发展而来的，用于建立IC 与PCB ...
1. 塑料封装材料 主要材料:塑料封装材料通常由热塑性树脂制成,如环氧树脂(Epoxy Resin)和聚酰亚胺(Polyimide)等。 特点:这些材料具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性,且成本相对较低,因此被广泛应用于大多数普通电子产品中。 2. 陶瓷封装材料 主要材料:陶瓷封装材料具有较高的热导性和机械强度,常见...
封装基板是在PCB领域中HDI板（High Density Interconnector，高密度互连板）的基础上发展而来的，属于PCB的一个技术分支。它是第一大半导体封测材料，作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。...
集成电路封装材料的选择,就像是为芯片选择一件合适的“衣服”。这件“衣服”不仅要好看,更要实用。金属封装就像是一件坚固的盔甲,保护芯片免受外界的伤害;陶瓷封装则是一件耐高温的防护服,适合在恶劣环境下工作;而塑料封装,就像是一件轻便的外套,既经济实惠,又方便...
点击放大丨主要封装材料及分类 承载类材料 承载类材料主要包括引线框架(Lead Frame)和封装基板(Substrate)等。 引线框架作为半导体芯片的载体,借助金属键合丝实现芯片内部电路焊盘(Pad)与引线框架外管脚的电气连接,是芯片内部电路与外部导线连接的桥梁,其主要作用是形成电路连接、散热、物理保护、机械支撑等。引线框架按照...
1.铝氧化物(Al2O3)材料:铝氧化物是一种高导热陶瓷,具有良好的电绝缘性能和高温性能,通常用于功率半导体的封装。 2.氮化硅(Si3N4)材料:氮化硅是一种优良的高温耐热陶瓷,具有较高的导热性和良好的机械强度,常用于高性能电子器件的封装。 三、金属封装材料 1.铜(Cu)材料:铜具有良好的导电性和导热性,封装后...