IC载板，亦被称为封装基板，在芯片封装过程中扮演着至关重要的角色，它如同裸芯片与外界电路之间的纽带。特别是在先进封装领域，FC封装基板更是不可或缺的核心耗材，其成本占比高达70%~80%。封装基板根据基板材料及应用的不同，可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中硬质封装基板的应用最为广泛。而...
先进封装材料市场结构以封装基板和包封材料为主。半导体封装材料可以细分为封装 基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料和其他封装材料。据 SEMI 统计，传统的封装材料市场结构中封装基板占比最高，为 40%，其次为引线框架和 键合线，占比均为 15%，包封材料、陶瓷封装材料、芯片粘接材料和其他...
1、光敏绝缘介质材料分类 目前,市场上虽然已经有很多不同类型的光敏绝缘介质材料,但应用于集成电路先进封装的光敏绝缘介质材料主要包括光敏聚酰亚胺(PSPI)(主链结构上同时连接亚胺环及光敏基团的高分子聚合物)和苯并环丁烯(BCB)两类。 实际上,光敏绝缘介质材料还有一些其他材料体系,包括环氧树脂、聚苯并恶唑(PBO)、芳香...
一. 先进封装的演进 封装基础-技术层级 微电子封装是半导体制造价值链中的重要环节。封装元件是由不同性质的材料所组成的结构。它需要跨领域的专业知识包括电气、机械、化学和材料为电子产品提供电性互连解决方案。 电子封装提供电气互连、机械支撑和热管理功能,以确保能达到电子系统的效能目标。通用封装有三个层级架构...
还可以根据封装材料/气密性/尺寸/大小对封装方式进行划分。以封装技艺作为划分，将封装划分为传统封装和先进封装两种。其中先进封装，作为提高连接密度、提高系统集成度与小型化的重要方法，主要包括先进封装是指前沿的倒装芯片封装(FC,Flip chip)、晶圆级封装(WLP,Wafer level packaging)、系统级封装(SiP,System In a ...
产业链企业齐头涌入，说明先进封装技术不可或缺的同时，也给上游材料市场带来了增量空间：从传统封装到SiP、2.5D、3D等先进封装，技术迭代需要更多工艺环节，对先进封装材料的需求增加。以及受益于算力芯片需求、半导体行业回暖、业内大厂扩产先进封装产能等因素，将带动上游材料需求快速增长。能够看到，随着先进封装技术...
先进封装材料是先进封装产业链核心上游。先进封装技术的发展离不开封装材料的支 撑,先进封装材料是先进封装产业链的核心上游,包括生产封装基板的兴森科技、崇达技 术、深南电路等厂商,生产包封材料的华海诚科、凯华材料等厂商,以及生产芯片粘结材 料等其他材料的联瑞新材等厂商。下游客户主要是长电科技、通富微电、华...
2、 先进封装带动半导体材料新需求，多品类有望受益 2.1、 PSPI 光刻胶 光敏聚酰亚胺光刻胶是一种复合材料，包含溶剂、PSPI 树脂（可光敏或非光敏）、 光引发剂、添加剂，故其光敏性可能源自 PSPI 树脂本身或与其混合的添加剂。各成 分分开来看，PSPI 使用的树脂可以是聚酰亚胺或其前体如聚酰胺酸（PAA），其...
先进封装发展充要条件均已具备 （在本部分，分析师介绍了先进封装发展现状）什么是先进封装：封装技术的定义为：在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（硅晶芯片，逻辑和存储器）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术。根据定义，封装的两大关键作用：1）解决芯片如何与外界连接...