COP英文全称为「Chip On Pi」，是一种全新的屏幕封装工艺，COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲，从而进一步缩小边框，可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲，所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均需要搭载了 OLED 柔性屏。简单来说，COP是一种全新屏幕封装工艺，由苹果iPhone X首发，Find X是第二款...
COP英文全称为「Chip On Pi」,是一种全新的屏幕封装工艺,COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲,从而进一步缩小边框,可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲,所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均需要搭载了 OLED 柔性屏。简单来说,COP是一种全新屏幕封装工艺,由苹果iPhone X首发,Find X是第二款采用这...
3、COP(Chip On Pi):属于边框减少最多的工艺,但需要强调的是这种工艺的前提是应用 柔性的OLED屏幕,利用柔性OLED本身的弯曲特性将排线和IC全部弯折至屏幕下方。当然 OLED也是分为硬性屏幕和柔性屏幕两种,使用这种技术必须使用 COP封装技术+柔性OLED的组合。但本身这项技术仍然还有成本较高、良品率低的缺点。 图2:...
COP英文全称为Chip On Pi,是一种全新的屏幕封装工艺,适用于OLED面板,而采用的机型屈指可数,有iPhone X iPhone XS iPhone XS Max OPPO Find X 与三星近两年的旗舰机。COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装,在屏幕下方集成屏幕排线与IC芯片,而我们知道传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性是无法折叠的。因此C...
COP，是“Chip On Pi”的缩写，这是近年来一种全新的屏幕封装工艺，COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，屏幕的下半部分可折叠刀对面，我们知道，传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性，是无法折叠的，因此COP封装工艺是为柔性屏准备的，目前的柔性屏基本指的就是OLED。目前采用COP封装工艺的手机有三星S8//...
5mm。COP封装专为OLED屏幕设计，ITO基材可为玻璃或可弯折塑料。在塑料基材情况下，COP封装可实现FPC和驱动IC的弯折连接，大大减少下border的宽度。这就是IPhone X下巴能保持纤薄的原因。更高的屏占比意味着更高的工艺难度和更低的生产良率，直接影响手机成本。你愿意为更窄的下巴多付出吗？
在COP工艺下，手机的排线可以对折到屏幕背面，再连接到主板上，因此智能手机的下边框可以尽量做小，iPhone...
COF封装技术就是 玻璃背板上的控制芯片放在屏幕的排线上 排线弯折后,控制芯片就到了屏幕底部 这样就比COG封装工艺多留出了 1.5mm的屏幕空间 小米MIX2采用的就是这种封装工艺 因此小米MIX2的下巴要比小米MIX更窄 就是因为同样采用了COF封装工艺 最顶级工艺-COP封装 以上两种封装工艺都会在 屏幕的底部留出一部分边框 ...
这次是比cof封装工艺更先进的cop工艺,下巴更小,黑框更少,手机正面屏幕更美,颜值当当!可以可以,期待真机图! @徐起Chase realme手机“最美下巴”是如何炼成的? 手机屏幕从来不只是一块屏幕,都是LCD/OLED /排线插板、以及各种IC元器件的组合。而屏幕的封装工艺,简单来说就是一种解决屏幕下排线放置方式的工艺技术。
想要保证高屏占比,就要对边框和下巴进行高度的压缩,在这点上过去的Find X与iPhone X都做的非常不错,COP封装工艺让下巴宽度可以维持在4mm以下,可以说COP封装工艺就是屏占比的保障。而在最近有网友曝光了一组手机下巴盘点图,看来COP封装工艺的产品可能又将再添一部国产机型。 极窄下巴+无刘海,Reno采用COP封装几乎...