针对封装热阻而言，计算放置于JEDEC(美国联合电子设备工程协会)标准机箱内自然对流及强制队留下的热阻数据。部分内容参照了JEDEC测试系列的表准[JESD51]。Ansys Icepak为了仿JEDEC标准测试规范，所有设置皆按JESD51设置标准来设计与进行。方案重点:通过JEDEC标准仿真出芯片的Rja、Rjb及Rjc。导入芯片封装ECAD → Compact + ...
封装与 PCB 的协同仿真挑战 通常情况下,封装设计和 PCB 设计是由两个团队独立完成的,这使得系统最后组装时, 尽管封装和PCB都已经经仔细设计,但因为实际应用环境与前期设计环境的差异导致系统工作仍无法达到预期的效果。尤其是封装设计需要考虑多种因素,包括工艺、结构、材料、散热等,如何把握封装结构的各种寄生效应成为...
封装文件导入,选择ANF格式; 03 模型处理 导入封装基板后,首先需要给Die和BGA加上Solder Bump和Solder Ball,这里用到的是Solderball Properties工具; 04 端口及求解设置 打开Workflow Wizard,选择PI Analysis,以VDD网络为例进行仿真,由于电源网络为低阻,因此Port的阻抗设置不高于1ohm,默认值为0.1ohm; Configure Simulati...
北京智芯仿真科技有限公司,成立于2019年12月,是一家专注于IC封装、PCB及系统级设计的物理验证与仿真EDA软件企业。该公司致力于提供高精度的物理验证与仿真解决方案,“智芯EDA”系列包括电源完整性分析WisimDC、信号完整性分析WisimSI、热完整性分析WisimTI等物理验证与仿真工具软件,均采用业界领先的有限元算法,针对半导...
icepak 封装热仿真求热阻教程 fz2024.4.16, 视频播放量 1078、弹幕量 0、点赞数 16、投硬币枚数 2、收藏人数 35、转发人数 3, 视频作者 icepak专家, 作者简介 (代做)icepak技术没有搞不定的 添加icepakzj,相关视频:双热阻模型的应用 瞬态热阻曲线以及封装热阻提取,ice
芯片封装热仿真之所以重要,主要有以下两个原因。 首先,在一个大外形、大功率芯片(例如片上系统 SoC)设计中,如果不考虑散热问题,则很可能在以后会出现问题,导致其无论从成本、尺寸、重量还是性能方面来看,均不能称为理想的封装解决方案。 其次,虽然在以往的IC设计中都已考虑到芯片温度要均匀,但是在许多情况下,这已...
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以下是功率器件封装仿真的一些关键意义: 热管理:功率器件通常会产生大量的热量,对于高功率应用,热管理是至关重要的。封装仿真可以帮助工程师分析功率器件的温度分布,优化散热设计,以确保器件在可接受的温度范围内工作。 电磁兼容性(EMC):功率器件的工作可能涉及到较高的电流和电压,这可能导致电磁辐射和干扰。封装仿真...
电子设计软件ECAD工具主要完成的是SiP内部的设计,包括基板设计和芯片组装、键合等,而SiP的外壳等数据通常需要通过结构设计软件MCAD来确定,如陶瓷封装的金属框架、盖板、塑封的模封,BGA的焊球,金属封装的外壳等,需要电子结构一体化设计完成。 所有流程走完,SiP设计仿真结束,进入生产环节。
2.寻找专业培训机构或课程:可以通过互联网搜索或行业内的专业机构,寻找针对封装仿真技术的培训课程。这些课程通常会涵盖封装仿真的基本原理、常用工具以及实际案例分析等内容,有助于你系统地掌握相关知识。 3.参加行业会议和研讨会:关注封装设计领域的行业会议和研讨会,这些活动通常会邀请业内专家进行主题演讲和技术交流。