封装与 PCB 的协同仿真挑战 通常情况下,封装设计和 PCB 设计是由两个团队独立完成的,这使得系统最后组装时, 尽管封装和PCB都已经经仔细设计,但因为实际应用环境与前期设计环境的差异导致系统工作仍无法达到预期的效果。尤其是封装设计需要考虑多种因素,包括工艺、结构、材料、散热等,如何把握封装结构的各种寄生效应成为...
针对封装热阻而言，计算放置于JEDEC(美国联合电子设备工程协会)标准机箱内自然对流及强制队留下的热阻数据。部分内容参照了JEDEC测试系列的表准[JESD51]。Ansys Icepak为了仿JEDEC标准测试规范，所有设置皆按JESD51设置标准来设计与进行。方案重点:通过JEDEC标准仿真出芯片的Rja、Rjb及Rjc。导入芯片封装ECAD → Compact + ...
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北京智芯仿真科技有限公司，成立于2019年12月，是一家专注于IC封装、PCB及系统级设计的物理验证与仿真EDA软件企业。该公司致力于提供高精度的物理验证与仿真解决方案，“智芯EDA”系列包括电源完整性分析WisimDC、信号完整性分析WisimSI、热完整性分析WisimTI等物理验证与仿真工具软件，均采用业界领先的有限元算法，针对...
IC芯片封装成型中常遇见的基板翘曲、金线变形分析、芯片偏移、充填困气、充填不满等诸多问题,都可以通过moldflow或者moldex3d模流分析软件来实现模拟IC芯片封装模流分析模拟仿真。 可预测的问题如下: 1.真实预测金线偏移量是否在公差内 2.预测金线密度对熔胶流动的影响 ...
1、CST中进行QFN封装仿真概览;2、如何在CST中进行设置;3、不同求解方式对比。, 视频播放量 431、弹幕量 0、点赞数 3、投硬币枚数 0、收藏人数 7、转发人数 4, 视频作者 上海江达, 作者简介 ,相关视频:江达在线SIMULIA直播课-CST 2023新功能介绍,江达在线SIMULIA直播课-
图1 芯片封装发展趋势 封装仿真设计挑战 封装技术的发展趋势主要向着高密度封装、高可靠性封装和低成本方向发展,而其封装的芯片工作频率越来越高、工作电压越来越低,致使封装的设计难度也越来越大,主要体现在信号完整性设计、电源完整性设计、电磁干扰设计、可靠性设计等,以下会分析其中最典型的三种设计挑战。
先进封装的三个仿真领域 从大方面来说,需要从三个不同领域开展仿真和实验来确保可靠性。首先要先进行仿真,这为设计团队提供了在测试之前修改封装的机会。三个主要的仿真领域是:电气、机械和热。 下图展示了简单芯片封装及其引线框架的典型 3D 仿真结果。虽然图中只显示了热结果,但原则上,热行为与电气行为和机械行为...
具体而言，华天科技的封装仿真可分析内容包括：-电仿真。随着工艺制程不断缩微，信号速率不断提高以及设计余量的不断减少，信号和电源完整性（SI/PI）成了封装设计的关键因素，是当今高速电子产品封装及系统设计必须保证的两大因素，SI/PI性能表现直接决定信号质量、电源质量从而影响数据的正确传输与系统误码率。华天科技...
封装为微系统器件提供关键的保护和接口。但是,封装过程中引入的应力可能会降低器件性能和可靠性。 本文综述了逍遥科技MEMS Studio集成广泛受到验证的Open Engineering的OOFELIE软件在分析微系统复杂封装效应方面的仿真能力。OOFELIE通过将多物理场耦合仿真与集成的计算机辅助工程(CAE)环境相结合,实现了高效的设计工作流程。 本...