华天科技仿真分析团队成立十余年来，构建了业内最完善的电子设计自动化及协同设计分析工具平台。针对框架、基板、晶圆级封装，该团队在芯片设计的产品layout阶段，就与芯片设计工程师进行双向协同设计，并使用各类仿真软件，对待封装芯片进行从封装级、板级到系统级全面的电、热、力、模流等仿真分析。具体而言，华天科技...
摘要:本文基于国产自主仿真软件PERA SIM Mechanical建立了某叠层封装翘曲的仿真过程,从导入几何模型开始,到划分网格、赋予材料参数、施加边界条件和加载载荷,以及设置分析参数、进行分析得到仿真分析结果,实现了芯片翘曲全过程三维仿真。分析得到翘曲位移结果和应力结果,对预测和分析电子封装潜在可靠性问题,优化芯片的结构和布...
金牌银牌顾问,IC芯片封装模流分析、金线偏移量分析、成型缺陷优化、UDB材料测试拟合、moldflow/moldex3d软件销售 应用价值: IC芯片封装成型中常遇见的基板翘曲、金线变形分析、芯片偏移、充填困气、充填不满等诸多问题,都可以通过moldflow或者moldex3d模流分析软件来实现模拟IC芯片封装模流分析模拟仿真。 可预测的问题如下: ...
芯片在出厂前首先要对其进行封装,封装是为了实现半导体芯片与外界交换信号并保护其免受各种外部因素影响。为了确保芯片能够稳定工作并延长使用寿命,工程师需要在芯片封装前进行热仿真分析。芯片热仿真分析能够在样品和产品开始生产之前发现热问题,指导设计优化,以保证芯片工作时的温度不超过其最大结点温度,从而减少打样试错次...
封装的IR Drop仿真可以帮助设计人员在设计阶段就预测和分析IR Drop的影响,从而避免在实际生产中出现问题。此外,封装的IR Drop仿真还可以帮助优化电路设计,提高集成电路的性能和可靠性。 总之,封装的IR Drop仿真是一种非常重要的EDA技术,...
在面向工程仿真的CAE软件中,有一款叫做COMSOL的软件,对接的用户主要是高校科研人员、军工单位、高新企业研发工程师以及跨国公司工程师。其在功率器件封装的多物理场仿真分析方面功能非常强大。 在面向工程仿真的CAE软件中,有一款叫做COMSOL的软件,对接的用户主要是高校科研人员、军工单位、高新企业研发工程师以及跨国公司工程...
电子封装技术历经多个发展阶段,其可靠性对电子产品性能至关重要。焊点作为关键互连结构,其可靠性受到摩尔定律推动下的高密度化和高集成化挑战。焊点在服役时受到多种载荷影响,可能导致热疲劳和电迁移等问题。本文通过仿真分析发现,振动载荷方向对焊点可靠性具有显著影响,垂直于PCB的载荷条件下焊点可靠性最高。研究结果有...
以工作电压为70V、输出电流为9A 的高压大功率芯片 TO-3 封装结构为例,首先基于热分析软件 Flo THERM 建立三维封装模型,并对该封装模型的热特性进行了仿真分析。其次,针对不同基板材料、不同封装外壳材料等情况开展对比分析研究。最后研究封装体的温度随粘结层厚度、功率以及基板厚度的变化,得到一个散热较优的封装方...
在当前技术飞速发展的背景下,先进封装技术正逐步成为超越摩尔定律、解决系统复杂性挑战的关键所在。然而,封装结构越来越复杂芯片潜在的失效机理和模式方面也面临更多挑战。为了应对缩短开发周期、加速产品上市的挑战,以及适应先进封装技术的趋势,仿真分析在封装设计阶段的作用愈发关键,甚至需提前介入概念设计。
根据专利的摘要内容,该技术方案设计了一种针对芯片封装关键区域的网格划分方法。这一方法包括多个步骤,首先确定芯片封装结构中的关键区域,并在这些区域周围设定区域边界。随后,系统会根据不同划分区域的优先级确定网格密度,进而有效进行网格划分。这样的设计不仅将划分过程自动化,还在保证仿真分析精度的基础上,合理控制不同...