-模流仿真。芯片的塑封工序基本是以转注成型的方式，将裸片用环氧树脂材料进行注塑成型，模流仿真就是通过CAE软件对模具注塑的过程进行模拟，提供Wire sweep冲弯率分析、冲线分析、塑封填充分析、BUMP区域填充分析、导线架偏移分析等，为治具设计、材料设计/选择、制程参数等提供改善建议，为封装方案提供优化方向。在芯片-...
芯片在出厂前首先要对其进行封装,封装是为了实现半导体芯片与外界交换信号并保护其免受各种外部因素影响。为了确保芯片能够稳定工作并延长使用寿命,工程师需要在芯片封装前进行热仿真分析。芯片热仿真分析能够在样品和产品开始生产之前发现热问题,指导设计优化,以保证芯片工作时的温度不超过其最大结点温度,从而减少打样试错次...
本文首先针对高压大功率芯片设计其封装结构,基于 FloTHERM 热分析软件建立封装模型,然后对该模型的散热特性进行仿真分析。研究当采用不同基板材料、不同封装外壳材料和改变芯片功率时封装结构温度的变化,最后研究当采用 BeO 陶瓷材料作为基板、AuSn20材料做粘结层、环氧树脂做封装外壳时,封装体的温度随粘结层厚度、基板厚度...
2024年11月4日消息,杭州行芯科技有限公司近期向国家知识产权局申请了一项标题为“一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备”的专利。这一专利的申请为集成电路和半导体行业带来了新的研发方向,尤其是针对芯片设计与封装的高效性和精准性而言,具有重要意义。 根据专利的摘要内容,该技术方案设计了一种针对芯片封装...
分别对至少一待划分区域进行网格划分。本申请的技术方案，基于芯片封装结构中的关键区域确定待划分区域，并根据待划分区域的优先级对应的网格密度进行网格划分，可以基于芯片封装结构中的重点位置进行区域自动划分，合理控制不同区域的网格数量，从而保证仿真分析的精度和效率。本文源自：金融界 作者：情报员 ...
在芯片设计和制造的技术变革中,行芯科技有限公司近日向国家知识产权局申请了名为“一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备”的专利,标志着其在行业内的又一次重要创新。这项专利的申请日期为2024年9月,其核心在于通过优化网格划分方法,以提升芯片封装结构中仿真分析的精度和效率。随着半导体行业的快速发展,尤其...
[图片]让仿真变成生产力 安世亚太工程师李桂花0.摘要本文基于国产自主仿真软件PERA SIM Mechanical建立了某叠层封装翘曲的仿真过程,从导入几何模型开始,到划分网格、赋予材料参数、施加边界条件和加载载荷,以及设置分析参数、进行分析得到仿真分析结果,实现了芯片翘曲全
封装芯片热环境适应性仿真分析李永强,吕卫民*( 海军航空大学 岸防兵学院,烟台 264001)摘要: 针对多数塑料焊球阵列( PBGA) 封装芯片仅依据美军 MIL 标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况,将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱,在综合考虑热传导、热对流的情形下,利用 icepak 完成芯片热电...
芯片封装流程的应力分析 1、封装过程模拟 各级封装组件,如圆片的划片、切边,金属封装中的钎焊、退火,塑封中焊球的回流、固化,薄膜材料涂层等过程均是复杂的机械加工过程,研究其中的制造残余应力,结构翘曲是很重要的工作。 Abaqus中强大的接触、单元生死、退火成形分析、蒙皮建模、子模型等功能可以有效的模拟各种制造...
1.一种倒装芯片封装的热仿真分析方法,其特征在于,包括以下步骤: 2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装的热仿真分析方法,其特征在于,所述凸点间距尺寸简化模型在构建时,将所述凸点放置于所述凸点间距尺寸简化模型的中央位置。 3.根据权利要求1所述的倒装芯片封装的热仿真分析方法,其特征在于,所述凸点与填充料之间的单...