课程囊括封装设计、仿真验证和建模分析 学完即可掌握IC&SIP核心技能 学习价格¥4499.00原价: ¥ 6748.50 人气4442学习次数1次 手机观看 信号完整性IC芯片 WARELEO李增原创H03根据自己的关注知识点和所需要的知识来选择需要的图书包邮递 李增(WareLEO) 免费
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(1)为了能够让前端的设计工程师了解IC先进的后端封装设计,封装电参数模型设计,封装的热参数热模型设计,芯片的信号完整性和电源完整性建模和分析的知识等,我们邀请了孙老师和李老师录制了这套封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模课程。 (2)本次课程IC&SIP封装原理图设计阶段采用OrCAD Capture软件,利用该软件...