本文作者:Tyler Lockman,Cadence Software Architect,于加拿大卡尔顿大学获计算机科学学士学位后,在Cadence Allegro产品部门工作超过20年,专注于IC封装与中介层基板设计。同时,参与全Allegro平台、Virtuoso、PVS、OrbitIO及 Innovus产品的核心工作。 space 大多数封装基板的设计设想是基于如果零件安装在正面,那么封装基板就会置于...